品牌/商标 | 其他 | 型号/规格 | FDS5670 |
种类 | 绝缘栅(MOSFET) | 沟道类型 | N沟道 |
导电方式 | 增强型 | 用途 | DIFF/差分放大 |
封装外形 | SMD(SO)/表面封装 | 材料 | N-FET硅N沟道 |
开启电压 | 60(V) | 夹断电压 | 10(V) |
跨导 | 0(μS) | 极间电容 | 0(pF) |
低频噪声系数 | 0(dB) | 漏极电流 | 0(mA) |
耗散功率 | 0(mW) |
FDS5670 |
8-SOIC |
High Voltage Switches for Power Processing |
Cu Wirebond Change 12/Oct/2007 Mold Compound Change 12/Dec/2007 |
Power MOSFET, 8-SOP, SO-8 |
2,500 |
分离式半导体产品 |
FET - 单路 |
PowerTrench® |
MOSFET N 通道,金属氧化物 |
逻辑电平门 |
14 毫欧 @ 10A, 10V |
60V |
10A |
4V @ 250µA |
70nC @ 10V |
2900pF @ 15V |
1W |
表面贴装 |
8-SOIC(0.154", 3.90mm 宽) |
品牌/商标 其他 型号/规格 FDS2582 种类 绝缘栅(MOSFET) 沟道类型 N沟道 导电方式 增强型 用途 A/宽频带放大 封装外形 SMD(SO)/表面封装 材料 GE-N-FET锗N沟道 开启电压 150(V) 夹断电压 10(V) 跨导 0(μS) 极间电容 0(pF) 低频噪声系数 0(dB) 漏极电流 0(mA) 耗散功率 0(mW) 数据列表FDS2582产品相片8-SOIC产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing产品变化通告Cu Wirebond Change 12/Oct/2007Mold Compound Change 12/Dec/2007标准包装2,500类别分离式半导体产...
品牌/商标 国产 型号/规格 BC847PN 应用范围 放大 材料 硅(Si) 极性 PNP型 击穿电压VCBO 45(V) 截止频率fT 300(MHz) 结构 面接触型 封装形式 贴片型 封装材料 塑料封装