1、设备名称：RIE离子刻蚀设备
2、设备功能：反应离子刻蚀，氮化硅、氧化硅
3、设备应用：半导体、MEMS、电子、太阳能、薄膜电池等
4、设备配置：
*RFX600电源（60013.56瓦兆赫）射频电源
*全自动射频匹配器
*MKS的652节流阀控制
*SC技术得工艺深度检测系统
*Techware系统TC-III型PLC
*巴尔查斯TCP-380涡轮泵控制器
*巴尔查斯TCU-330S涡轮泵
用途：离子刻蚀及PECVD系统，用于半导体、电子、太阳能等领域
2、设备功能：反应离子刻蚀，氮化硅、氧化硅
3、设备应用：半导体、MEMS、电子、太阳能、薄膜电池等
4、设备配置：
*RFX600电源（60013.56瓦兆赫）射频电源
*全自动射频匹配器
*MKS的652节流阀控制
*SC技术得工艺深度检测系统
*Techware系统TC-III型PLC
*巴尔查斯TCP-380涡轮泵控制器
*巴尔查斯TCU-330S涡轮泵
用途：离子刻蚀及PECVD系统，用于半导体、电子、太阳能等领域
