该机主要用于硅集成电路，发光二管，铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。
主要技术特点
1、空气静压主轴，具有高、刚性好、摩擦小、寿命长；
2、X向交流伺服驱动，调速范围宽，运行平稳；
3、Y向采用滚动导轨，高密度定位电机，光栅尺闭环控制，无误差积累；
4、Z向高度半闭环控制，高，性高；
5、θ向选用高分辨率直接驱动交流伺服电机，重复定位准确；
6、工业计算机控制系统，故障实时监测，声光报警显示，运行准确；
7、主轴升降定位高，具有刃具磨损补偿功能；
8、同时安装环形光和同轴光，采用双目显微镜，彩色CCD对准系统；
9、多文件参数化模式控制，适应多种材料，不同模式划切；
10、全中文人机界面，操作简单方便。高性和需少量维护保养的的硬件平台。
主要技术特点
1、空气静压主轴，具有高、刚性好、摩擦小、寿命长；
2、X向交流伺服驱动，调速范围宽，运行平稳；
3、Y向采用滚动导轨，高密度定位电机，光栅尺闭环控制，无误差积累；
4、Z向高度半闭环控制，高，性高；
5、θ向选用高分辨率直接驱动交流伺服电机，重复定位准确；
6、工业计算机控制系统，故障实时监测，声光报警显示，运行准确；
7、主轴升降定位高，具有刃具磨损补偿功能；
8、同时安装环形光和同轴光，采用双目显微镜，彩色CCD对准系统；
9、多文件参数化模式控制，适应多种材料，不同模式划切；
10、全中文人机界面，操作简单方便。高性和需少量维护保养的的硬件平台。
