该机主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、铌酸锂等脆硬材料的切割。
主要技术特点
采用精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、高、寿命长、不易振动的特点。
工作台采用精密直线导轨，交流伺服系统，调速范围宽，低速性好，可满足不同材料切割要求，拓宽了适用范围。
送料系统采用步进电机及驱动模块，系统稳定，高。
采用PLC可编程控制器，控制简洁，易于维护。
采用彩色触摸屏，人机界面美观，操作灵活，便于人性化管理。
主要技术指标
切割晶棒直径：153mm
刀片规格：690mm×241mm×0.15mm或690mm×235mm×0.15mm
切割晶棒长度：400mm
切割进给速度：0.2～120mm／min
切割返回速度：1～1000mm／min
主轴转速：1420r／min
送料进给步距偏差：&plun;0.005mm（按1mm当量进给）
片厚设定范围：0.001～68.000mm
片厚设定分辨率：0.001mm
晶向调节：水平方向（X）&plun;7°（分辨率2′）
垂直方向（Y）&plun;7°（分辨率2′）
功耗：3.5kW，～380V&plun;38V，50Hz&plun;1Hz
空气源：0.4～0.5MPa；250L／min（刹车瞬时）
冷却水源：0.2～0.4MPa；5L／min
触摸屏：7.7英寸
外形尺寸：1645mm×925mm×2820mm
重量：2500kg
主要技术特点
采用精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、高、寿命长、不易振动的特点。
工作台采用精密直线导轨，交流伺服系统，调速范围宽，低速性好，可满足不同材料切割要求，拓宽了适用范围。
送料系统采用步进电机及驱动模块，系统稳定，高。
采用PLC可编程控制器，控制简洁，易于维护。
采用彩色触摸屏，人机界面美观，操作灵活，便于人性化管理。
主要技术指标
切割晶棒直径：153mm
刀片规格：690mm×241mm×0.15mm或690mm×235mm×0.15mm
切割晶棒长度：400mm
切割进给速度：0.2～120mm／min
切割返回速度：1～1000mm／min
主轴转速：1420r／min
送料进给步距偏差：&plun;0.005mm（按1mm当量进给）
片厚设定范围：0.001～68.000mm
片厚设定分辨率：0.001mm
晶向调节：水平方向（X）&plun;7°（分辨率2′）
垂直方向（Y）&plun;7°（分辨率2′）
功耗：3.5kW，～380V&plun;38V，50Hz&plun;1Hz
空气源：0.4～0.5MPa；250L／min（刹车瞬时）
冷却水源：0.2～0.4MPa；5L／min
触摸屏：7.7英寸
外形尺寸：1645mm×925mm×2820mm
重量：2500kg
