dB-8202型多功能粘片机主要应用于垂直支架LED、CHIPLED、单色显示模块、点阵式显示屏、PCB等多种器件的管芯粘接到引线框架上的一种设备。
固晶速度：380毫秒／粘片循环
固晶：&plun;38μm（XY定位）
θ：&plun;3°
主要技术特点：
晶片台结构：采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构，具有很高的定位和重复。
行程：152×152mm
重复：&plun;0.005mm
点胶机构：采用摆臂式机械结构用于银胶取量控制，点胶头容易更换，应用于不同尺寸的晶片。
旋转臂：45°旋转臂（点胶位置可微调）
Z向行程：10mm（max）重复：&plun;0.01mm
顶针机构：偏心轮机构使顶针运行更平稳，柔和，具备快速换针能力。
行程：2mm
焊臂机构：的四连杆机构粘接，粘接压力在40-200g之间可调。※粘片速度：380ms／粘片循环。
吸头：表面拾取型旋转臂：90°旋转焊臂
粘接压力：40-200g可调节
框架工作台机构：采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构，具有很高的定位和重复。料盒由肘夹夹紧，粘片完成后方便更换，可放置多种不同框架的料盒。
行程：440×150mm
重复：&plun;0.005mm
图像识别系统：双CCD机构可进行芯片识别对准和芯片粘接对准。
固晶速度：380毫秒／粘片循环
固晶：&plun;38μm（XY定位）
θ：&plun;3°
主要技术特点：
晶片台结构：采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构，具有很高的定位和重复。
行程：152×152mm
重复：&plun;0.005mm
点胶机构：采用摆臂式机械结构用于银胶取量控制，点胶头容易更换，应用于不同尺寸的晶片。
旋转臂：45°旋转臂（点胶位置可微调）
Z向行程：10mm（max）重复：&plun;0.01mm
顶针机构：偏心轮机构使顶针运行更平稳，柔和，具备快速换针能力。
行程：2mm
焊臂机构：的四连杆机构粘接，粘接压力在40-200g之间可调。※粘片速度：380ms／粘片循环。
吸头：表面拾取型旋转臂：90°旋转焊臂
粘接压力：40-200g可调节
框架工作台机构：采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构，具有很高的定位和重复。料盒由肘夹夹紧，粘片完成后方便更换，可放置多种不同框架的料盒。
行程：440×150mm
重复：&plun;0.005mm
图像识别系统：双CCD机构可进行芯片识别对准和芯片粘接对准。
