该机主要用于硅太阳能基片、厚膜电路、印刷电路板、液晶显示器、表面贴装、陶瓷基片、滤波器、磁性元件、玻璃延迟线等电子元件的精密图形印刷。
主要技术特点
1、工作台具有X、Y、θ调整机构，网框具有X、Y、Z、θ调整机构，调整方便，对准高。涂刷器及刮板角度、平行度分别可调，涂刷器及刮板的上下驱动气缸行程可调。
2、工作台采用三相异步电机变频驱动，速度范围无级可调，采用起停缓冲技术，定位准确，图形套印高。
3、印刷压力和涂墨压力分别可调，采用压力分级补偿技术，使印刷压力恒定，并具有仪表显示。承印物采用真空吸附定位，真空系统随机携带。
4、PLC逻辑编程控制操作，设有单向印刷，双向印刷，涂墨印刷功能。
主要技术指标：
工作台重复定位：＜&plun;0.01mm
印刷面积：Max150×150（mm）
网版面积：320mm×320mm（内口尺寸276mm×276mm）
循环印刷时间：5秒
工作台调整量：x、y&plun;3mmθ&plun;2°
网框调整量：x、y、z&plun;5mmθ&plun;3°
网印高度调整量：Z：0-20mm
电源：AC220V／50Hz／1kW
气源：0.4～0.6MPa
流量：200l／min
外形尺寸：1175mm×600mm×1200mm
重量：约260kg
主要技术特点
1、工作台具有X、Y、θ调整机构，网框具有X、Y、Z、θ调整机构，调整方便，对准高。涂刷器及刮板角度、平行度分别可调，涂刷器及刮板的上下驱动气缸行程可调。
2、工作台采用三相异步电机变频驱动，速度范围无级可调，采用起停缓冲技术，定位准确，图形套印高。
3、印刷压力和涂墨压力分别可调，采用压力分级补偿技术，使印刷压力恒定，并具有仪表显示。承印物采用真空吸附定位，真空系统随机携带。
4、PLC逻辑编程控制操作，设有单向印刷，双向印刷，涂墨印刷功能。
主要技术指标：
工作台重复定位：＜&plun;0.01mm
印刷面积：Max150×150（mm）
网版面积：320mm×320mm（内口尺寸276mm×276mm）
循环印刷时间：5秒
工作台调整量：x、y&plun;3mmθ&plun;2°
网框调整量：x、y、z&plun;5mmθ&plun;3°
网印高度调整量：Z：0-20mm
电源：AC220V／50Hz／1kW
气源：0.4～0.6MPa
流量：200l／min
外形尺寸：1175mm×600mm×1200mm
重量：约260kg
