该机主要用于半导体材料及光学玻璃、陶瓷、石英、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂等脆硬材料的自动切割。
主要技术特点
采用精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、高、寿命长、不易振动的特点。
工作台采用精密直线导轨，交流伺服系统，调速范围宽，低速性好，可满足不同材料切割要求，拓宽了适用范围。
送料系统采用步进电机及驱动模块，系统稳定，高。
采用PLC可编程控制器，控制简洁，易于维护。
采用彩色触摸屏，人机界面美观，操作灵活，便于人性化管理。
主要技术指标
切割晶棒直径：＜100mm
刀片规格：φ422㎜×φ152㎜
切割晶棒长度：350mm
切割进给速度：1～99mm／min
切割返回速度：1～999mm／min
送料进给步距偏差：&plun;0.007mm
片厚设定范围：0.001～40.000mm
晶向调节：水平方向（X）&plun;7°（分辨率2′）
垂直方向（Y）&plun;7°（分辨率2′）
功耗：2.5kW，～380V&plun;38V，50Hz&plun;1Hz
空气源：0.4～0.5MPa
触摸屏：5.7英寸
外形尺寸：1100mm×660mm×2230mm
重量：1100kg
可选方案：
φ422mm规格加深型刀盘配置方案，使片厚设定范围可达58.000mm.
φ457mm规格刀盘配置方案，使切割晶棒直径可达100mm.
主要技术特点
采用精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、高、寿命长、不易振动的特点。
工作台采用精密直线导轨，交流伺服系统，调速范围宽，低速性好，可满足不同材料切割要求，拓宽了适用范围。
送料系统采用步进电机及驱动模块，系统稳定，高。
采用PLC可编程控制器，控制简洁，易于维护。
采用彩色触摸屏，人机界面美观，操作灵活，便于人性化管理。
主要技术指标
切割晶棒直径：＜100mm
刀片规格：φ422㎜×φ152㎜
切割晶棒长度：350mm
切割进给速度：1～99mm／min
切割返回速度：1～999mm／min
送料进给步距偏差：&plun;0.007mm
片厚设定范围：0.001～40.000mm
晶向调节：水平方向（X）&plun;7°（分辨率2′）
垂直方向（Y）&plun;7°（分辨率2′）
功耗：2.5kW，～380V&plun;38V，50Hz&plun;1Hz
空气源：0.4～0.5MPa
触摸屏：5.7英寸
外形尺寸：1100mm×660mm×2230mm
重量：1100kg
可选方案：
φ422mm规格加深型刀盘配置方案，使片厚设定范围可达58.000mm.
φ457mm规格刀盘配置方案，使切割晶棒直径可达100mm.
