MDC-360C膜厚控制仪利用闭环控制对单层或多层薄膜蒸镀过程进行准确的控制。通过的数字信号程控提供蒸镀膜层特性的预测和可重复性,可用于批量生产或实验室研发。该设备具有大的自我检测系统在自动运行模式过程中,即使在感应器晶片失效情况下仍可在无需人工操作情况下完成预设镀膜程序,国产镀膜机标准配置。
大:可同时对单探头、双探头或多探头连接和控制。可以储存多达99种工艺过程,999种定义膜层和32种定义的材料。
使用灵活:有更多的材料及系统参量进行控制,包括多段速率爬升、可编程离散输入/输出及2.5~10MHz的感应晶片。
充分的软件支持:Maxtek的DCM软件充分支持MDC-360膜厚控制仪。它可以简化启动过程、调试过程及微调等复杂过程。它还可以实现工艺过程、系统和运转状态数据的完整存档。
操作简便:可操作的菜单控制界面。具有内置预存储材料库、命名的工艺过程和膜材搭配。
主要测量特性:
频率分辨率:在6.0 MHz时0.03 Hz
质量分辨率:0.375 ng/cm2
感应晶片频率:2.5,3,5,6,9.5,10 MHz
膜厚显示:0.000~999.9 KÅ
成膜速率:00.0~999 Ang/sec(0~9.99μm/min)
膜层数量:1~999
图形显示:256×64 LCD,CCFL背景照明
其他说明
测量特性 | |
频率分辨率 | 在6.0 MHz时0.03 Hz |
质量分辨率 | 0.375 Ng/cm 2 |
厚度分辨率 | 0.5% + 1 count |
测量更新率 | 动态调整, .5 到10 Hz |
显示更新率 | 10 Hz |
感应晶片频率 | 2.5, 3, 5, 6, 9.5, 10 MHz |
显示 (MDC-360C) | |
膜厚显示 | 0.000~999.9 KAng |
成膜速率 | 00.0~999 Ang/sec |
功率显示 | 00.0~99.9% |
时间 |
0:00:00~9:59:59 H:MM:SS |
晶片寿命 % | 00%~99% |
膜层数量 | 001~999 |
图形显示 | 256*64 LCD,CCFL背景照明 |
通讯 | |
标准RS-232串行端口 备选RS-485串行端口 备选IEEE-488端口 |
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程序编制 | |
程序设计和配置都可以通过LCD显示屏表现出来.编程可分为三部分:过程,材料和系统.编辑,观察和运转过程可以加密.默认值无加密. | |
过程编制 | |
MDC-360可存储99种用户定义的工艺过程.一个工艺过程是指一个连续的定义膜层的列表.膜层由两个因素决定:材料和厚度.MDC-360可存储多达999种膜层. | |
过程的参量 | |
过程名称 | 12字 |
编辑 | 4字 |
运行 / 观察 | 4字 |
膜层 # 1 到 999 | 材料名称,厚度 |
材料编制 | |
MDC-360可存储32种用户定义的材料.材料由以下所列参量决定. | |
材料的参量 | |
材料名称 | 10字 |
材料 | 4字 |
探头 # | 1 到4 |
晶片 # | 1 到8 |
源 # | 1 到4 |
坩埚 # | 1 到8 |
密度 | 0.80 到99.99 gm/cm 3 |
声阻 | 4.00 到59.99 gm/cm 2 sec |
修正系数 | 10.0 到499.9% |
比例增益 | 1 到9999 |
积分时间 | 0 到99.9 秒 |
微分时间 | 0 到99.0秒 |
上升保持时间 | 0 到9:59:59 |
保持功率 | 0 到99.9% |
保持时间 | 0 到9:59:59 |
上升至预镀时间 | 0 到9:59:59 |
预镀功率 | 0.0 到99.9% |
预镀时间 | 0 到9:59:59 |
速率确定时间 | 0 到99秒 |
速率确定误差 | 0 到99.9% |
蒸镀速率 | 000.0 到999.9Å/sec |
速率攀升 / 下降开始 | 0.000 到999.9 K Å |
速率攀升 / 下降停止 | 0.000 到999.9 K Å |
时间设定 | 0 到9:59:59 |
攀升 / 下降伺服时间 | 0 到9:59:59 |
伺服功率 | 0 到99.9% |
伺服时间 | 0 到9:59:59 |
下降至停顿时间 | 0 到9:59:59 |
停顿功率 | 0 到99.9% |
功率 | 0 到99.9% |
功率报警延迟 | 0 到99 sec |
小功率 | 0 到99.9% |
速率偏离关注 | 0 到99.9% |
速率偏离报警 | 0 到99.9% |
速率偏离中止 | 0 到99.9% |
采样驻留 | 0 到100% |
采样时段 | 0 到9:59:59 |
晶片失效 | 转换,停止或计时停止 |
备用探头 # | 1 到4 |
备用修正系数 | 10 到499.9% |
备用晶片 # | 1 到8 |
输入 / 输出范围 | |
标准 | |
晶片输入 | 2 路标准,2路可选择的BNC输入 |
源输出 | 全缘2路标准输出,2路可选择输出.2.5,5,10V,20mA,分辨率0.002% |
* 无源输入 |
8路可编程, 地电位真4.7 kΩ到5 VDC |
* 有源输入 |
8路可编程, 50 - 60 Hz 时10.5 - 130 VAC 或10.5 VDC |
* 输入类型选择 | |
继电器离散输出 |
8路可编程SPST继电器, 120 VA, 电流2A |
中止继电器输出 | SPST继电器, 120 VA, 电流2A |
通讯接口, RS-232 |
后面板, 9针AT, 全双工通信制 前面板, RJ-11-6 POS插孔, 全双工通信制 |
遥控器 | 前面板, RS-11-4 POS插孔 |
厂方安装备选项 | |
RS-485通讯接口.后面板上的RS-232可由RS-485代替. | |
用户安装备选项 | |
源/探头接口面板可接到4个源和探头.源/探头接口面板可使输入/输出至16路. IEEE-488通讯面板 |
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输入设置 | |
每一路输入均可由初始的特定条件设定初始状态和数值.由源和探头位置决定的信息反馈也已预先确定. | |
输出设定 | |
每一路输出均可设定根据特定的条件输出的方式.由源和探头的转换决定的信息反馈也已预先确定. | |
传感器设定 | |
每一个传感器可设定为控制一个单探头,双探头或多探头.由以下参数决定. | |
传感器参数 | |
晶片个数 | 1 到8 |
挡板继电器类型 | 双刀,常开,常闭,或没有 |
控制方式 | 手动,指令, BCD,或单独控制 |
反馈形式 | 单独, BCD,定点或无反馈 |
转子延迟 | 0-99秒 |
蒸发源设定 | |
每个蒸发源可可以通过手动或自动转换的方式设定为控制一个单坩埚或多坩埚源. | |
蒸发源参量 | |
坩埚数量 | 1 到8 |
挡板继电器类型 | 常开,常闭或没有 |
挡板延迟 | 0 - 9.9 秒 |
控制方式 | 手动,指令, BCD,或单独控制 |
反馈形式 | 单独, BCD,定点或无反馈 |
转子延迟 | 0-99秒 |
源电压 | 2.5, 5, 10 V |
数模转换记录设定 | |
MDC-360有两路模拟,图表记录器输出.记录器输出由以下参量决定. | |
记录器参量 | |
#1 / #2 记录器输出 | 速率,速率偏离,功率或膜厚 |
#1 / #2记录器量程 | 全量程 |
记录器规格 | |
输出 | 0 到5V |
分辨率 | 0.02% |
应用设置 | |
应用设置菜单包含一些其他地方没有的一些参数设定,这些参数为: | |
晶片频率 | 2.5, 3, 5, 6, 9, 10 MHz |
模拟模式 | 开/关 |
IEEE-488/RS-485 地址 | 1 到32 |
提示音量 | 0 到10 |
警示音量 | 0 到10 |
报警音量 | 0 到10 |
时间 | 0 到23:59 - 备选 |
日期 | 月/日/年- 备选 |