一、 系统特点：
■ 非接触测量，避免对被测样品造成损伤。
■ 采用传感器，测量数据的精准性。
■ 采用采集卡数据采集的准确及稳定性。
■ 采用主机配以强大的控制软件对数据进行精准计算和分析。
二、 技术指标：
n 测量尺寸：
n 探头X/Y轴定位分辨率：±2μm
n 探头Z(垂直)轴定位分辨率：±0.2μm
n 被测基片厚度范围：50μm～500μm
n 测量：0.5μm
n 测试分辨率：0.1μm
n 测试速度：1片/30S
三、 设备外形：
约：
四、 输入源：
电源：AC 220V 50Hz 功率： <500W
真空：-100KPa
