CMI500
台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。的设计使CMI500能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅蚀层进行测量。
CMI511的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的产品一样，CM511在售前和售后够得到牛津仪器的优质服务的。
技术参数
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试小孔直径：35 mils（899μm）
测量厚度范围：0.08–4.0 mils（1–102μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：&plun;0.01 mil（0.25μm）<1 mil（25μm）
度：1.2 mil（30μm）时，1.0%（实验室情况下）
分辨率：0.01 mils（0.1μm）
台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。的设计使CMI500能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅蚀层进行测量。
CMI511的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的产品一样，CM511在售前和售后够得到牛津仪器的优质服务的。
技术参数
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试小孔直径：35 mils（899μm）
测量厚度范围：0.08–4.0 mils（1–102μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：&plun;0.01 mil（0.25μm）<1 mil（25μm）
度：1.2 mil（30μm）时，1.0%（实验室情况下）
分辨率：0.01 mils（0.1μm）
