全自动硅片测厚仪

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北京羲和阳光科技发展有限公司

免企业未认证证营业执照未上传

经营模式：工厂

所在地：北京市

主营产品：少子寿命测试仪,硅锭探伤仪,硅料分选仪,硅片自动41点精密测,手动硅片测厚仪,碳氧含量测试仪,硅片表面线痕测试仪,硅料检测分选仪,太阳能级硅少子寿命测,硅棒、硅锭探伤仪,光伏检测显微镜,薄膜方块电阻测试仪,手持式电阻率测试仪,便携式硅料分选仪,钨钢探针,全自动硅片测厚

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全自动硅片测厚仪

适用于硅片、箔片等各种材料的厚度测量。

	功能特点
微电脑控制、液晶显示菜单式界面、PVC操作面板接触式测量测头自动升降手动、自动双重测量模式数据实时显示、自动统计、打印标准接触面积、测量压力（非标可选）标准量块标定微型打印机 RS232接口网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输
	技术参数
测量范围：0～2mm（常规） 0～6mm；12mm（可选）分辨率：0.1μm 测量速度：10次/min（可调）测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）注：非标可选接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）注：非标可选电源：AC 220V 50Hz 外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H) 净重：33kg