快速退火炉LRTP-1200，采用红外辐射加热技术，可实现大尺寸样品（4英寸）快速升温和降温，同时搭配温度控制系统，可的温场均匀性，对材料的快速热处理(RTP)、快速退火(RTA)、快速热氧化(RTO)、快速热氮化(RTN)等研究工作起到重要作用。
快速退火炉应用方向
快速热处理，快速退火，快速热氧化，快速热氮化
离子注入/接触退火
SiAu, SiAl, SiMo合金化
太阳能电池片键合
电阻烧结
低介电材料热处理
晶体化，致密化
其他热工艺需求
快速退火炉产品特点
可测大尺寸样品 可测单晶片样品的尺寸为4英寸（100mm）。
快速控温与高真空 升温速率可达100℃/s，真空度可10Pa。
程序设定与气路扩展 多可创建和存储32个程序、8个PID设定，实现不同温度段的精准测试。多可扩展至4条工艺气路（MFC），应用不同气氛环境（真空、氮气、氩气、氧气、氢氮混合气体等）。
全自动智能控制 采用全自动智能控制，包括温度、时间、气体流量、真空、气氛、冷却水等均可实现自动控制。
系数 采用炉门温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停保护三重措施，保障仪器使用。
快速退火炉技术参数
型号 | LRTP-1200 |
高温度 | 1150℃ |
升温速率 | 100℃/s |
降温速度 | 200℃/min(1000℃-->400℃) |
控温 | ≤0.1℃ |
温场均匀性 | ≤0.5% |
腔体冷却 | 水冷方式，冷却源 |
衬底冷却 | 氮气吹扫 |
工艺气路 | MFC控制，4路(可选氮气、氩气、氧气、氢氮混合气等) |
主机尺寸 | 450×625×535，单位mm |
