贺扬科技HY-3835产品简介及配置清单
产品特色：
嵌入式7寸工业触控式荧幕控制
自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求
在线加温功能，方便焊接曲线的调整
高温控，智慧PID算法，控制温度±1℃
防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有 效防止电路板不同方向变形
无需外部气源，风机支持无级调速
安全防护措施：风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测，设备运行更安全
贺扬科技HY-3835产品功能
人性化的设计
符合UCD设计的软件界面
符合人体工程学的机型设计
支援中英文的操作程序
支援在线加温功能
支援智慧生成温度曲线功能
支援曲线分析功能
支援激光辅助定位功能
特殊设计的PCB夹持部件
可靠的硬件设定
7英寸超大真彩触控式荧幕
进口发热芯和风机
白色节能陶瓷环保发热砖
大功率冷却风扇
进口热电偶接外挂程序
外壳表面高温喷涂处理
高的直线导轨
强力真空泵+吸笔
完善的安全设计
BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
超温失效保护、超温快速切断功能
软件数值输入校验和限制功能
上加热头具有防撞防压保护功能
覆盖预热区的大面积防护网
保证高焊接成功率
采用智慧PID算法，温度为±1℃
三重均风、双旋转风设计，风速无极可调
BGA焊接采用三温区独立控温，、二温区可设置6段升(降)温+6段恒温控制。
第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形
外置测温界面实现检测点温度的精密检测
多点支撑PCB板，下加热头上下可调，防止PCB受热变形
在拆卸、焊接完毕后采用大功率横流风扇自动对PCB板冷却，保证焊接效果。
BGA焊接对象
包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP等
适用于有铅和无铅工艺
贺扬科技HY-3835配置清单
序号 | 项目名称 | 规格参数 |
1 | 控制方式 | 7寸真彩触控式荧幕+工控主机板 |
2 | 总功率 | 4000W |
3 | 上部加热功率 | 800W |
4 | 下部加热功率 | 800W |
5 | 预热区功率 | 2400W |
6 | 上部加热温度范围 | 0--550℃ |
7 | 下部加热温度范围 | 0--550℃ |
8 | 外形尺寸 | 600x600x780mm |
9 | PCB装夹方式 | V型卡槽、PCB支架，并外配夹具 |
10 | BGA吸取方式 | 自带真空泵，BGA芯片手动吸取 |
11 | 温度控制 | K型热电偶+PID温度闭环控制，控制±1℃ |
12 | 焊接工艺 | 支援无铅焊接和有铅焊接，温度曲线智慧分析 |
13 | PCB尺寸 | Max 380X350mm ，Min 10X10mm |
14 | PCB厚度 | 5mm |
15 | 适用芯片 | 5X5—80X80mm |
16 | 外置测温界面 | 1个，美国OMEGA插座 |
17 | 工业级触控式荧幕 | 7” |
18 | 电源 | AC220V±10％ 50/60Hz |
19 | 机器重量 | 45kg |
贺扬科技HY-3835设备配置清单
序号 | 配件名称 | 品牌型号（产地） |
1 | 系统主机板 | 自主研发生产 |
3 | 工业级触控式荧幕 | MCGS |
4 | 热风发热芯 | 瑞士进口莱丹发热芯 |
5 | 红外陶瓷发热砖 | 自主定制，白色环保陶瓷砖 |
6 | 设备外壳 | 自主研发设计，表面高温喷涂处理 |
7 | 操作台导轨 | 进口轴承钢 |
8 | 电器选材 | 台湾FOTEK |
9 | 电源 | 台湾明纬 |
10 | 温度控制系统 | 自主研发高温度控制系统 |
11 | 外置测温界面 | 美国OMEGA插座 |
12 | 热风风机 | 台湾台达 |
13 | 上下风嘴 | 钛合金定制 |
贺扬科技HY-3835购机附件：
附件名称 | 数量 | 单位 | 备注 |
上热风嘴 | 4 | 只 | |
下热风嘴 | 1 | 只 | |
异性PCB夹具 | 4 | 只 | |
K型热电偶线 | 1 | 只 | |
真空吸盘 | 5 | 只 | |
吸锡线 | 1 | 只 | |
毛刷 | 2 | 只 | |
工具箱 | 1 | 只 | |
含内六角扳手 | 1 | 套 | |
螺丝刀 | 1 | 把 | |
操作说明书 | 1 | 册 | 资料 |
操作视频光盘 | 1 | 张 | 资料 |
