2D锡膏厚度测试仪HY-210
产品特点：
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高和高稳定性。
2.采用**级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定，使用寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，可调光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart,X-Bar，自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高设计，校正块重复达到正负0.001mm。
技术参数：
1.测量：0.001mm
2.重复：±0.003mm
3.镜头放大倍率：30X
4.光学检测系统：彩色130万像素CCD
5.激光镭射系统：红光激光模组
6.平台系统：手动
7.测量原理：非接触式激光束
8.测量高度：1mm
9.SPC软件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S
10.计算机系统：MS-Win7 Pro
11.软件语言版本：简/繁体中文、英文
12.电源：单相AC 220V，60/50HZ
13.重量：25kgs
14.设备外型尺寸：460(W)×500(D)×350(H)mm
CPK报表：
1.全自动生成CPK报表，R-Chart,X-Bar图表中内含6西格玛线，方便直观的识别制程的好坏。
2.原始测试数据内含日期时间避免手动输入的麻烦，报表还包含CPK统计数据，例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。
