Flat Pack封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)
该系列夹具适用于FPQ封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及性试验作连
接之用。产品广泛运用于航空航天、、科研院所、电子、通讯.
产品型号及规格；
FP-18J
主要技术指标；
间距；1.27mm 环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧
工作电压；DC500V 弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）
扬州市广陵区鸿腾电器厂
免企业未认证证营业执照已上传
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