SOT23贴片晶体管老化测试夹具
该系列夹具适用于SOT23封装的片状晶体管的老化、测试、筛选及性试验作连接之用。产品
广泛运用于航空航天、、科研院所、电子、通讯.
产品型号及规格; SOT23
主要技术指标;
环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V 弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)
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SOT23贴片晶体管老化测试夹具
该系列夹具适用于SOT23封装的片状晶体管的老化、测试、筛选及性试验作连接之用。产品
广泛运用于航空航天、、科研院所、电子、通讯.
产品型号及规格; SOT23
主要技术指标;
环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V 弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)