NA MASTER(那诺-马斯特)提供离子束刻蚀和反应离子束刻蚀，可以应用于表面清洗、表面处理、离子束研墨、光栅刻蚀，以及SiO2，Si及金属的深槽反应离子束刻蚀。型号包含NIE-3000，NIE-3500，NIE-4000。
IBE/RIBE离子束刻蚀/反应离子束刻蚀
如铜和金等金属挥发性化合物，这些金属的刻蚀无法在RIE系统中完成。然而通过加速的Ar离子进行物理刻蚀则是可能的。通常情况下，样品表面采用厚胶作为掩模层，刻蚀期间能量的离子流会使得基片和光刻胶过热。除非可以找到的方式消除热量，否则光刻胶将变得去除。
NA-MASTER(那诺-马斯特)技术已经证明了可以把基片温度控制在50° C以内的同时，旋转晶圆片以想要的均匀度。
产品特点：
14.5”不锈钢立体离子束腔体
16cm DC离子1000eV,500mA, 气动不锈钢遮板
离子束中和器
氩气MFC
6”水冷样品台
晶片旋转速度3、10RPM，真空步进电机
步进电机控制晶圆片倾斜
手动或自动上晶圆片
典型刻蚀速率：铜200 ?/min, 硅：500 ?/min
6”范围内，刻蚀均匀度+/-3%
限真空5x10-7Torr，20分钟内可10-6Torr级别（配套500 l/s涡轮分子泵）
配套1000 l/s涡轮分子泵，限真空可达8x10-8Torr
磁控溅射Si3N4以保护被刻蚀金属表面被氧化
基于LabView软件的PC计算机全自动控制
菜单驱动，4级访问保护
完整的联锁
IBM离子铣/RIBE反应离子束刻蚀
产品特点：
离子束：2KV/10mA
离子电流密度100-360uA/cm2
离子束直径：4”,5”,6”
兼容反应及非反应气体(Ar, O2, CF4,Cl2)
限真空5x10-7Torr
260l/s涡轮分子泵，串接500 l/min干泵
14”不锈钢或铝质腔体
水冷旋转/倾斜样品台(NIE-3500)
自动上片（NIE-3500）
基于LabView软件的PC计算机全自动控制
占地面积30”x30”
产品应用：
表面清洗
表面处理
离子铣
带气体的离子束刻蚀
光栅
SiO2，Si和金属的深槽刻蚀
