缩合型透明电子灌封胶HY 210说明书
一、产品特性及应用
HY 210是一种低粘度双组分缩合型硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件缘、水及固定。合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
-一般电器模块灌封保护
-LED显示屏户外灌封保护
三、使用工艺
1. 混合前，先把A组分充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 10：1的重量比。
3. HY 210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 透明 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 2500&plun;500 |
| |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
可操作时间（min） | 20～30 | ||
固化时间（hr，基本固化） | 3 | ||
固化时间（hr，固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15&plun;3 | ||
固 化 后 | 导热系数[W（m·K）] | ≥0.2 | |
介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
六、包装规格：
HY 210：27Kg/套。(A组分25Kg+B组分2Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。