AC/DC电源模块灌封用硅胶
导热灌封胶产品特性
双组分硅导热阻燃灌封胶是以硅合成的一种新型导热缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热缘体系。主要特点如下 ：
● 室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，缘性能优异，导热性能好；
● 水潮霉尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
导热灌封胶典型用途
适用于对水缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
技术参数
固化前 | 外 观 | A黑色B白色流体 |
相对密度：（25℃ g/ml） | 1.50&plun;0.05 | |
粘度（25℃cps） | A组分2500&plun;500： B组分：2500&plun;500 | |
混合后粘度（25℃ cps） | 2500&plun;500 | |
混合比例 | A：B=1：1（重量比） | |
可操作时间（25℃ min） | 60~90 | |
固化时间（min） | 25℃/180 80 ℃ / 20 | |
固化后 | 固化后 硬度（Shore A） | 55&plun;5 |
介电强度（KV/mm） | ≧25 | |
体积电阻（Ω.Cm） | ≥1.0×10 1 5 | |
介电常数（1.2MHz） | 3.0~3.3 | |
耐温（℃） | -60~200 | |
阻燃性 | UL94-V1 |
（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
导热灌封胶使用工艺
1、混合前，先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更佳。
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，要时，需要清洗应用部位。
◆不固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9055不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质
触。
a、锡化合物及含锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
导热灌封胶包装规格
A/B胶均为：25KG/桶;200KG/桶 铁桶包装
贮存及运输
1、本产品的贮存期为6-10个月（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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