导热灌封胶产品特性
双组分硅导热阻燃灌封胶是以硅合成的一种新型导热缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热缘体系。主要特点如下：
●室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
●在很宽的温度范围内保持弹性，缘性能优异，导热性能好；
●水潮霉尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
导热灌封胶典型用途 
适用于对水缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
技术参数
固化前 | 外 观 | A黑色B白色流体 |
相对密度：（25℃ g/ml） | 1.50&plun;0.05 | |
粘度（25℃cps） | A组分2500&plun;500： B组分：2500&plun;500 | |
混合后粘度（25℃ cps） | 2500&plun;500 | |
混合比例 | A：B=1：1（重量比） | |
可操作时间（25℃ min） | 60~90 | |
固化时间（min） | 25℃/180 80 ℃ / 20 | |
固化后 | 固化后 硬度（Shore A） | 55&plun;5 |
介电强度（KV/mm） | ≧25 | |
体积电阻（Ω.Cm） | ≥1.0×10 1 5 | |
介电常数（1.2MHz） | 3.0~3.3 | |
耐温（℃） | -60~200 | |
阻燃性 | UL94-V1 |