产品规格及技术参数
●电源：AC 220V&plun;10％50/60Hz
●总功率：Max 5100W
●加热器功率：上部温区900W 下部温区1200W IR温区 2800W
●电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高智能温度控制模块
●温度控制：K型热电偶闭环控制，温控，可达&plun;2℃
●定位方式：V型卡槽，PCB支架可X，Y调整并配置夹具
●PCB 尺寸：Max 480×390mm Min 10×10 mm
●适用芯片：Max 80×80mm Min 2×2 mm
●外形尺寸：L800×W780×H810mm
●测温接口：1个
●机器重量：70kg
●外观颜色：黑色
产品特性：
特点介绍
●三温区控温系统
①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度控制在&plun;2℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀，大型IR底部预热，使整张PCB均温，变形，焊接效果，发热板可控制发热。
②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③选用高K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，并具有曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
●精准的光学对位系统
采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、微调和自动对焦，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片红外激光对位点，并能在触摸屏上进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的U端口、打印、保存和分析曲线。
●多功能人性化的操作系统
①采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
②在在放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后移动，的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，“观测角”的遗漏问题，X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位，可达&plun;0.02mm.
③PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，PCB边缘器件损伤及PCB变形，主板维修的，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
●的保护功能
本机经过CE，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重温保护功能。温度参数带保护，任意修改等多项保护及呆功能，具有的保护功能，避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
●电源：AC 220V&plun;10％50/60Hz
●总功率：Max 5100W
●加热器功率：上部温区900W 下部温区1200W IR温区 2800W
●电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高智能温度控制模块
●温度控制：K型热电偶闭环控制，温控，可达&plun;2℃
●定位方式：V型卡槽，PCB支架可X，Y调整并配置夹具
●PCB 尺寸：Max 480×390mm Min 10×10 mm
●适用芯片：Max 80×80mm Min 2×2 mm
●外形尺寸：L800×W780×H810mm
●测温接口：1个
●机器重量：70kg
●外观颜色：黑色
产品特性：
特点介绍
●三温区控温系统
①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度控制在&plun;2℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀，大型IR底部预热，使整张PCB均温，变形，焊接效果，发热板可控制发热。
②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③选用高K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，并具有曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
●精准的光学对位系统
采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、微调和自动对焦，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片红外激光对位点，并能在触摸屏上进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的U端口、打印、保存和分析曲线。
●多功能人性化的操作系统
①采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
②在在放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后移动，的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，“观测角”的遗漏问题，X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位，可达&plun;0.02mm.
③PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，PCB边缘器件损伤及PCB变形，主板维修的，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
●的保护功能
本机经过CE，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重温保护功能。温度参数带保护，任意修改等多项保护及呆功能，具有的保护功能，避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
