性能及特点：
1.该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，显示三条温度曲线，温度控制在＋1度。
2.6段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，卓越的控温系统能更好的焊接效果。
3.可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上进行曲线分析、更改设置。
4.上下共三个温区加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板预热，以焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警在触摸屏显示。
5.选用高K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6.BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重温保护功能。
7.采用大功率横流风机对PCB板进行冷却，PCB板变形，焊接效果。
8.PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
9.触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，对位控制在0.01-0.02mm.
10.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，要求可订做。
11.采用高光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞彩色液晶器。
12.该机的热风咀和贴装头双重压力传感保护装置，不压坏BGA芯片。自动化程度高，避免人为作业误差，对无铅工艺和双层BGA等器件返修能的效果。
1.该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，显示三条温度曲线，温度控制在＋1度。
2.6段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，卓越的控温系统能更好的焊接效果。
3.可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上进行曲线分析、更改设置。
4.上下共三个温区加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板预热，以焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警在触摸屏显示。
5.选用高K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6.BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重温保护功能。
7.采用大功率横流风机对PCB板进行冷却，PCB板变形，焊接效果。
8.PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
9.触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，对位控制在0.01-0.02mm.
10.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，要求可订做。
11.采用高光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞彩色液晶器。
12.该机的热风咀和贴装头双重压力传感保护装置，不压坏BGA芯片。自动化程度高，避免人为作业误差，对无铅工艺和双层BGA等器件返修能的效果。
