1.该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能。
2.采用触摸屏人机界面、PLC控制，显示三条温度曲线，8段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，
3.卓越的控温系统能更好的焊接效果。系统自带温度偏差值修正，自动PID演算生成温度控制，温度控制在＋1度。
4.内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；
5.该机采用抽风系统，排除有害气体，降低有害气体对操作人员的健康损伤。
6.三个温区加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接效果。PCB板变形。
7.第二温区的pcb支撑设计，可以升降、pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
8.选用高K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
9.可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上进行曲线分析、更改设置。
10.PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
11.采用大功率横流风机对PCB板进行冷却，PCB板变形，焊接效果。
12 BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重温保护功能。
13.触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，对位控制在0.01-0.02mm.
14.本机采用高光学视像对位系统，具有分光放大、微调功能，配15〞彩色液晶器。
自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达的效果。
2.采用触摸屏人机界面、PLC控制，显示三条温度曲线，8段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，
3.卓越的控温系统能更好的焊接效果。系统自带温度偏差值修正，自动PID演算生成温度控制，温度控制在＋1度。
4.内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；
5.该机采用抽风系统，排除有害气体，降低有害气体对操作人员的健康损伤。
6.三个温区加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接效果。PCB板变形。
7.第二温区的pcb支撑设计，可以升降、pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
8.选用高K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
9.可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上进行曲线分析、更改设置。
10.PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
11.采用大功率横流风机对PCB板进行冷却，PCB板变形，焊接效果。
12 BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重温保护功能。
13.触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，对位控制在0.01-0.02mm.
14.本机采用高光学视像对位系统，具有分光放大、微调功能，配15〞彩色液晶器。
自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达的效果。
