Phoenix x｜aminerX射线检测系统
具有亚高分辨率X射线检测系统，适用于半导体封装和线路板组装等电子行
业领域产品的内部缺陷检测和失效分析。标配性能的开放式亚160kVX射
线管，细节分辨力1μm，高分辨率的两像素数字成像链、几何放大倍率
可达2100倍，可对被测物进行倾斜70°，旋转360°任意范围内的视角进行检测。
软件可对BGA、CSP进行手动及半自动程序检查检测，并自动生成检测数据。
主要特点：
的影像品质
高细节分辨能力
小化的准备时间
卓越的操控性能
主要技术参数：
系统放大倍数和分辨率
几何放大倍数可达2100倍
细节分辨能力<1微米
亚X射线管
类型开放管，式管头，170度辐射角，准直功能
管电压 160kV
管功率 20W
阳靶钨靶，可旋转调整以便多次使用
阴灯丝钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快速
真空系统涡轮分子真空泵和无油式低真空泵
探测器
数字成像链高分辨率4"图像增强器和2像素数字照相机
检测平台
总体结构高、无振动、5轴同步驱动
检测区域 410mm×410mm
工件尺寸/重量 410mm×410mm/5kg
高放大倍率下倾斜视角 0°~70°无级调节
旋转角度 360°连续旋转
操控操纵杆控制或鼠标（手动模式）和数控编程控制（自动模式）
轴运动速度（X-Y-Z）10μm/s到80mm/s
操控辅助功能X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功能，自动保持视野中心功能，激光定位瞄准
碰撞装置检测样品与射线管产生碰撞
图像处理
功能的X射线二维图像分析软件（包含图像对比增强和滤波功能、测量功能、数控编程功能）
（标准）BGA焊点自动检测功能
（标准）空隙面积比自动计算，包括多芯片的贴装空隙检测功能
系统尺寸
尺寸（W×H×D）1800mm×1900mm×1300mm（不包括控制台和可拆卸后伸展台）
高度可调控制面板 400mm
重量约2100kg
射线护
护铅钢护结构与铅玻璃窗的屏蔽室
辐射泄漏率<1μSv/h，符合国际标准
硬件选配
倾斜/旋转装置倾斜&plun;45°，连续旋转360°，承重工件2kg
平板探测器可替换图像增强器
功能需用高旋转装置与平板探测器.
具有亚高分辨率X射线检测系统，适用于半导体封装和线路板组装等电子行
业领域产品的内部缺陷检测和失效分析。标配性能的开放式亚160kVX射
线管，细节分辨力1μm，高分辨率的两像素数字成像链、几何放大倍率
可达2100倍，可对被测物进行倾斜70°，旋转360°任意范围内的视角进行检测。
软件可对BGA、CSP进行手动及半自动程序检查检测，并自动生成检测数据。
主要特点：
的影像品质
高细节分辨能力
小化的准备时间
卓越的操控性能
主要技术参数：
系统放大倍数和分辨率
几何放大倍数可达2100倍
细节分辨能力<1微米
亚X射线管
类型开放管，式管头，170度辐射角，准直功能
管电压 160kV
管功率 20W
阳靶钨靶，可旋转调整以便多次使用
阴灯丝钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快速
真空系统涡轮分子真空泵和无油式低真空泵
探测器
数字成像链高分辨率4"图像增强器和2像素数字照相机
检测平台
总体结构高、无振动、5轴同步驱动
检测区域 410mm×410mm
工件尺寸/重量 410mm×410mm/5kg
高放大倍率下倾斜视角 0°~70°无级调节
旋转角度 360°连续旋转
操控操纵杆控制或鼠标（手动模式）和数控编程控制（自动模式）
轴运动速度（X-Y-Z）10μm/s到80mm/s
操控辅助功能X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功能，自动保持视野中心功能，激光定位瞄准
碰撞装置检测样品与射线管产生碰撞
图像处理
功能的X射线二维图像分析软件（包含图像对比增强和滤波功能、测量功能、数控编程功能）
（标准）BGA焊点自动检测功能
（标准）空隙面积比自动计算，包括多芯片的贴装空隙检测功能
系统尺寸
尺寸（W×H×D）1800mm×1900mm×1300mm（不包括控制台和可拆卸后伸展台）
高度可调控制面板 400mm
重量约2100kg
射线护
护铅钢护结构与铅玻璃窗的屏蔽室
辐射泄漏率<1μSv/h，符合国际标准
硬件选配
倾斜/旋转装置倾斜&plun;45°，连续旋转360°，承重工件2kg
平板探测器可替换图像增强器
功能需用高旋转装置与平板探测器.
