产品特点:
■无接触和伤测量
■适用多种类型材料:半导体,金属,聚合物,陶瓷,玻璃和其它材料
■适用多种类型晶片:硅/蓝宝石/碳化硅/砷化镓/石英/锗/铌酸锂
■适用多种类型表面:研磨表面,抛光面,光滑面
■测量多种不同指标:
厚度/TTV/SORI/LTV/LDOF/压力/翘曲度/弯曲度/平坦度/平面度/线轮廓/表面轮廓
■完整的分析系统:
三维/拓扑/合格率/分布/二维环形和半径切面/平面/球面/锥形匹配/局部平面度分析/斜度
■可以实现自动、快速、准确、稳定的测量
■过15年的工业应用,几百台的装机量。
技术参数:
■度:50nm(2.0μ″)
■重复性:15 nm(0.6μ″)(1 sigma)
■分辨率:5nm(0.2μ″)
■可测量工件尺寸:25mm-200mm
■动态测量范围:>100um
■测量数据点:230,000/measurement
■测量时间:5秒
■电源:~220V 50Hz.