牛津CMI511孔铜测厚仪（经济型）

　　便携式线路板孔铜测厚仪CMI511
　　台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。的设计使CMI511能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅蚀层进行测量。
　　
　　CMI511的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
　　
　　CM511在售前和售后够得到牛津仪器的优质服务的。
　　
　　应用
　　
　　测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
　　
　　行业
　　
　　PCB制造厂商及采购买家
　　
　　配置
　　
　　CMI500主机
　　ETP探头
　　NIST的校验用标准片1件
　　技术参数
　　
　　--可测试小孔直径：35　mils（899μm）
　　
　　--测量厚度范围：0.08–4.0　mils（1–102μm）
　　
　　--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
　　
　　--准确度：±0.01　mil（0.25μm）<1　mil（25μm）
　　
　　--度：1.2　mil（30μm）时，1.0%（实验室情况下）
　　
　　--分辨率：0.01　mils（0.1μm）
　　
　　--校正方式：单点标准片校正
　　
　　--显示屏：高亮度液晶显示屏，1/2英吋（1.27mm）高
　　
　　--单位：以按键切换公制（um）及英制（mils）单位选择
　　
　　--连接口：RS-232连接口，用于将数输至计算机或打印机
　　
　　--统计数据：量测点数、平均值、标准差、值、值、由打印机可输出直方图或CPK图
　　
　　--储存量：2000条读数
　　
　　--重量：9　oZ（0.26Kg）含电池
　　
　　--尺寸：149*794*302　mm
　　
　　--电池：9伏干电池或可充电电池
　　
　　--电池持续时间：9伏干电池－50小时　9伏充电电池－10小时
　　
　　--打印机：任意竖式热感打印机
　　
　　--按键：密封膜，增强-16键