应用：
MR200划片机用于高的晶片划片切割, 在半导体领域是的工具, 是REM的制备领域。MR200也广泛用于Chip的切割。
技术参数：
整体性紧凑外形设计
长宽高：400*800*600mm
重量：20kg
电磁划线电力（气动划线电力为了更高的划线能力）
脚踏控制金刚刀
可调的功率（35g~120g, 其他要求可以提供）
划片宽度5~10um（与功率和材料有关）
升降速度可调
金刚石刀高度可调
金刚石刀角度可调
无级调解的高质量变焦显微镜，放大倍数8~40倍
目镜可根据晶片的边缘、结构和基准标记等调解划刀
在放大10倍时，光学分辨率10um
带有聚四氟乙烯涂层的真空晶片夹，装载在X/Y工作台，直径200mm
晶片夹通过测微旋钮进行角度微调（10um=0.006度）
无需切断真空，进行精准的90度旋转
可调节的制动器用于90度晶片夹制动
手动x/y工作台，冲程（205*205mm）
10mm测微旋钮用于精准定位
LED灯
小样品尺寸10*10mm
晶片厚度：对硅片而言标准的厚度都可以
可切的材料：硅片，蓝宝石及其他
视频系统（可以配备图像处理软件）是可选的附件
带有更高放大倍数或分辨率的光学部件可以选择
