金属孔化机的详细信息
（1）孔化方法，孔化品质可以与大规模工业生产相媲美，即使是直径为0.3mm的小孔也能可靠的实现孔金属化。
（2）一体化设计，单机即可完成整孔、黑孔、微蚀、电镀铜四步工序，无需更多辅助设备。
（3）的电镀液微循环系统的往复运动功能，不论电路板上孔有多少，都是性完成，适合孔数多，要求导电性好的双面及多层电路板。
- 测量范围：——(A)
- 频率：(Hz)
- 重量：(kg)
- 外形尺寸：**(mm)
- 工作电压：——(V)
- 环境温度：——(℃)
- 工作温度：——(℃)
- 度：(%)
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特殊功能：（1）孔化方法，孔化品质可以与大规模工业生产相媲美，即使是直径为0.3mm的小孔也能可靠的实现孔金属化。
（2）一体化设计，单机即可完成整孔、黑孔、微蚀、电镀铜四步工序，无需更多辅助设备。
（3）的电镀液微循环系统的往复运动功能，不论电路板上孔有多少，都是性完成，适合孔数多，要求导电性好的双面及多层电路板。
主要参数：
（1）板面（cm）：340×340
（2）小孔径：0.3mm
（3）输出电流：0-15A
（4）厚径比：2.5：1
