供应手持式孔内铜测厚仪
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | CMI500 | |
| 品牌/商标： | 牛津 |
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台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。 |
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技术参数 |
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ETP孔铜探头测试技术参数： 可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) |
- 所属城市：广东 深圳
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供应手持式表面铜测厚仪
信息内容：CMI563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 CMI563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采用了市场上最为先进的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响。 创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。 CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。 技术参数 CMI563便携式面铜测厚仪规格说明： 准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 精确度：非电镀铜：标准差0.2 %； 电镀铜：标准差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 铜厚测量范围： 非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm), 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) ...
供应高灵活性测厚仪
信息内容：牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 CMI760配置包括： CMI760主机 SRP-4探头 SRP-4探头替换用探针模块（1个） NIST认证的校验用标准片 选配配件： ETP探头 TRP探头 SRG软件 技术参数 SRP-4面铜探头测试技术参数： 铜厚测量范围： 化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.0...
