CMI563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 CMI563采用微电阻测试技术,提供了准确和测量表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了市场上最为先进的测试技术,印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响。 创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为方便和经济。 CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型,既化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜箔厚度。NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。 |
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技术参数 |
CMI563便携式面铜测厚仪规格说明: 准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片 度:非电镀铜:标准差0.2 %; 电镀铜:标准差0.5 % 分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 铜厚测量范围: 非电镀铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm), 电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 存储量:13,500条读数 尺寸:5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) (14.9×7.94×3.02厘米) 重量:9盎司(0.26千克)包括电池 单位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换 电池:9伏电池 电池寿命:65小时连续使用 接口:RS-232串行接口,波特率可调,用于至打印机或计算机 显示:4数位LCD液晶显示,2数位存储位置,字符高1/2英寸(1.27厘米) 统计显示:测量个数,标准差,平均值,值,最小值。 |
牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 CMI760配置包括: CMI760主机 SRP-4探头 SRP-4探头替换用探针模块(1个) NIST认证的校验用标准片 选配配件: ETP探头 TRP探头 SRG软件 技术参数 SRP-4面铜探头测试技术参数: 铜厚测量范围: 化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片 精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 % 分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.0...
精度高、稳定性好 强大的数据统计、处理功能 测量范围宽 NIST认证的标准片 全球服务及支持 技术参数 主要规格 规格描述 X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统 空冷式微聚焦型X射线管,Be窗 标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等 功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准 75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选 装备有安全防射线光闸 二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选 准直器程控交换系统 最多可同时装配6种规格的准直器 多种规格尺寸准直器任选: -圆形,如4、6、8、12、20 mil等 -矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等 测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时,最小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器) 在12.7mm聚焦距离时,测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器) 样品室 CMI900 CMI950 -样品室结构 开槽式样品室 开闭式样品室 -样品台尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm -XY轴程控移动范围 标准:152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选 30...