供应高灵活性测厚仪
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | CMI760 | |
| 品牌/商标： | 牛津 |
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牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。CMI760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 CMI760配置包括：
选配配件：
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技术参数 |
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SRP-4面铜探头测试技术参数： 铜厚测量范围： 化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔铜探头测试技术参数： 可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) TRP-M（微孔）探头测试技术参数： 最小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 可测试板厚：175mil （4445 μm） 最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm) 准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 度：不建议对同一孔进行多次测试 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
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供应镀层测厚仪
信息内容：精度高、稳定性好 强大的数据统计、处理功能 测量范围宽 NIST认证的标准片 全球服务及支持 技术参数 主要规格 规格描述 X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统 空冷式微聚焦型X射线管，Be窗 标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等 功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准 75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选 装备有安全防射线光闸 二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选 准直器程控交换系统 最多可同时装配6种规格的准直器 多种规格尺寸准直器任选： －圆形，如4、6、8、12、20 mil等 －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等 测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器) 在12.7mm聚焦距离时，测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器) 样品室 CMI900 CMI950 －样品室结构 开槽式样品室 开闭式样品室 －样品台尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm －XY轴程控移动范围 标准：152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选 30...
