价 格: | 面议 | |
型号/规格: | FNK10N25SC | |
品牌/商标: | FNK | |
封装形式: | TSSOP8 | |
环保类别: | 无铅环保型 | |
安装方式: | 贴片式 | |
包装方式: | 卷带编带包装 |
乾野电子产品注重发展大功率器件、功率模块和集成器件、压电陀螺仪;性能与可靠性超越同行;应用偏向高端;注重品牌和信誉。
参数说明:
箱体:TSSOP-8封装
终端:信息每焊MIL-STD-750,
方法2026
高温焊接保证:
在码头250°C/10秒
安装位置:任意
重量:0.5g
特点
●先进沟道工艺技术
●高密度电池设计超低
导通电阻
●专为锂离子电池组使用
●专为电池开关应用
MOSFET的电路符号
乾野电子产品注重发展大功率器件、功率模块和集成器件、压电陀螺仪;性能与可靠性超越同行;应用偏向高端;注重品牌和信誉。 参数说明: 箱体:TSSOP-8封装 终端:信息每焊MIL-STD-750, 方法2026 高温焊接保证: 在码头250°C/10秒 安装位置:任意 重量:0.5g 特点 ●先进沟道工艺技术 ●高密度电池设计超低 导通电阻 ●专为锂离子电池组使用 ●专为电池开关应用 MOSFET的应用优势 MOSFET在1960年由贝尔实验室(Bell Lab.)的D. Kahng和 Martin Atalla首次实作成功,这种元件的操作原理和1947年萧克莱(William Shockley)等人发明的双载子晶体管(Bipolar Junction Transistor,BJT)截然不同,且因为制造成本低廉与使用面积较小、高整合度的优势,在大型集成电路(Large-Scale Integrated Circuits,LSI)或是超大型集成电路(Very Large-Scale Integrated Circuits,VLSI)的领域里,重要性远超过BJT. 由于MOSFET元件的性能逐渐提升,除了传统上应用于诸如微处理器、微控制器等数位讯号处理的场合上,也有越来越多类比讯号处理的积体电路可以...
乾野电子从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售,是中国大功率半导体器件的领航设计与销售企业。 一般特点 ●FNK8205采用先进的沟槽技术 ●VDS=20V,ID= 4AΩ@VGSΩ@ VGS= 4.5V ●高功率和电流移交能力 ●无铅产品 ●表面贴装封装 提供优良的RDS(ON),低栅极电荷和操作与栅极电压低至2.5V.这个装置是适合用于作为电池保护,或在其他的开关中的应用。 应用 ●电池保护 ●负荷开关 ●电源管理