价 格: | 面议 | |
型号/规格: | FNK4805 | |
品牌/商标: | FNK | |
封装形式: | SO-8 | |
环保类别: | 无铅环保型 | |
安装方式: | 贴片式 | |
包装方式: | 卷带编带包装 |
乾野电子主营范围:超结MOSFET,中低压MOSFET,高压MOSFET,51单片机系列。
MOSFET概述
结合先进FNK4805沟槽MOSFET技术提供具有低电阻包极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
MOSFET的产品综述
VDS -30V
ID(VGS=-10V) - 7.5A
RDS(ON)(VGS=-10V) <23MW
RDS(ON)(在V=-4.5V) <35MW
100%UIS测试
100%的Rg测试
MOSFET的介绍
乾野电子产品注重发展大功率器件、功率模块和集成器件、压电陀螺仪;性能与可靠性超越同行;应用偏向高端;注重品牌和信誉。 参数说明: 箱体:TSSOP-8封装 终端:信息每焊MIL-STD-750, 方法2026 高温焊接保证: 在码头250°C/10秒 安装位置:任意 重量:0.5g 特点 ●先进沟道工艺技术 ●高密度电池设计超低 导通电阻 ●专为锂离子电池组使用 ●专为电池开关应用 MOSFET的电路符号 常用于MOSFET的电路符号有很多种变化,最常见的设计是以一条直线代表通道,两条和通道垂直的线代表源极与漏极,左方和通道平行而且较短的线代表栅极,如下图所示。有时也会将代表通道的直线以破折线代替,以区分增强型MOSFET(enhancement mode MOSFET)或是耗尽型MOSFET(depletion mode MOSFET)。
乾野电子产品注重发展大功率器件、功率模块和集成器件、压电陀螺仪;性能与可靠性超越同行;应用偏向高端;注重品牌和信誉。 参数说明: 箱体:TSSOP-8封装 终端:信息每焊MIL-STD-750, 方法2026 高温焊接保证: 在码头250°C/10秒 安装位置:任意 重量:0.5g 特点 ●先进沟道工艺技术 ●高密度电池设计超低 导通电阻 ●专为锂离子电池组使用 ●专为电池开关应用 MOSFET的应用优势 MOSFET在1960年由贝尔实验室(Bell Lab.)的D. Kahng和 Martin Atalla首次实作成功,这种元件的操作原理和1947年萧克莱(William Shockley)等人发明的双载子晶体管(Bipolar Junction Transistor,BJT)截然不同,且因为制造成本低廉与使用面积较小、高整合度的优势,在大型集成电路(Large-Scale Integrated Circuits,LSI)或是超大型集成电路(Very Large-Scale Integrated Circuits,VLSI)的领域里,重要性远超过BJT. 由于MOSFET元件的性能逐渐提升,除了传统上应用于诸如微处理器、微控制器等数位讯号处理的场合上,也有越来越多类比讯号处理的积体电路可以...