供应 HD74LS73AP 集成电路
| 价 格： | 0.10 | |
| 型号/规格： | HD74LS73AP | |
| 品牌/商标： | HITACHI |
34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。 32、P－ (plastic) 表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 33、PAC (pad array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。 34、PCLP (printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。 35、PFPF (plastic flat package) 塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。 36、PGA (pin grid array)
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 江海珊
- 电话：755-82546387
- 传真：755-82546387
- 手机：13715983472
- QQ ：
供应半导体激光二极管808nm 500mw
信息内容：工作温度范围 55（℃） 功耗 10% 型号/规格 激光二极管808nm500mw 材料 铜 品牌/商标 BOB 产品类型 激光管 针脚数 3 是否进口 是 封装 C-mount、CT-mount 产品特性 多模 TO-18小尺寸封装 多量子阱结构 应用: 固体激光器泵浦 医疗 红外照明 自由空间光通信 参数： 工作电流：0.45A 阈值电流：0.1A 工作电压： 1.6-2.2v 反向电压：2v 光斑发散度：平行----12度 垂直---40度 效率：1mW/mA 工作温度：-10-70度
供应 HD74LS42P 集成电路
信息内容：26、L－QUAD 陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。 27、MCM (multi-chip module) 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是的，但成本也高。 28、MFP (mini flat package) 小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。 29、MQFP (metric quad f...
