供应BGA2008返修台|BGA返修台
| 价 格： | 4000.00 | |
| 型号/规格： | BGA2008 | |
| 品牌/商标： | 威力泰 |
【商品简介】：
BGA2008返修台产品概述：
BGA2008返修台是威力泰针对国内用户的实际需求，开发出来的基本型的BGA返修台，它在威力泰BGA系列产品基础上优化，降低成本，进行了大量的改进，使其在易操作性和减低成本等各方面都有了很大提高。这款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片(包括南北桥、显卡芯片等)的返修焊接。
【备 注】：
BGA2008返修台主要特点：
1、国际先进的双向暗红外加热系统：BGA2008返修台采用了威力泰成熟的BGA双向暗红外加热技术，上下均采用暗红外加热板。可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与热风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲;同时整套设备无需更换加热喷咀，节约投资成本。
2、先进的温控系统：整机上下温区独立加热，上下独立温度控制，焊接完毕还具有报警功能。同时温控系统控温精度高，简单易操作，使整套系统工作稳定且具有很高的焊接成功率。
3、时尚便捷的外观：外观设计整合了威力泰BGA系列产品设计思路，采用黑色一体化的设计和圆弧形的顶部加热器。这样使得BGA返修台外形时尚，集成度更高，占用面积更小，可以非常轻松的放置在面积在400MM空间里面。
4、芯片定位：BGA2008增加了辅助定位功能。使用红色激光为BGA芯片中心定位，用户在BGA焊接时，非常方便芯片的对位，使用更加简单顺手。
5、大面积的加热系统和预热系统：顶部加热80×80MM、底部加热200×200MM。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。
6、一体化的设计：BGA2008采用和整机全部一体化的设计，定位支架和定位PING可以实现主板等大型PCB板的支撑和固定，尤其适合上面PCB的制程。这样可以对一些易变形的主板进行预防或轻微矫形，并且通过专用的PCB夹具实现PCB板的固定，确保主板维修的成功率。
7、经济的投资：在产品设计过程中，我们充分考虑到一般中小维修部的实际情况，尽量压缩成本。同时在其控温精度、焊接效率、BGA对位等方面，能够达到返修台的效果，减低用户的投资成本。
8、更加广泛的用户群：整机体积小，预热面积大，非常适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面非常方便，放置在一个纸箱就可以轻松运输，满足个体、企业、研究所等更大客户的维修使用。
BGA2008返修台产品特征：
商标 威力泰
顶部加热功率 300W
顶部加热面积 80*80mm
底部预热功率 600W
底部预热面积 200*200mm
产品功率 900W
电源 220V
产品外形尺寸 400 mm×350 mm×410 mm
- 所属城市：北京 北京市
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 汪宁
- 电话：010-51293802
- 传真：010-51293803
- 手机：13683506021
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供应回流焊炉|八温区回流焊炉SR830|回流焊
信息内容：型号：SR830（八温区） 产品特点：独特先进长寿的加热系统 加热系统采用高效节能的瑞典镍烙发热管(我们承诺1年包换)，特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。微电脑PID智能运算的精密控制器(我们承诺1年包换)，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。发热管模块设计，方便维修拆装。采用进口高温高速马达(我们承诺1年包换)，运风平稳,震动小,噪音小。上炉体可整体开启，便于炉膛清洁。专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。全部采用进口元件，确保整个系统的高可靠性。可靠平稳的传输系统传动系统采用进口马达(我们承诺1年包换)、配合1：150的STK涡轮减速器，运行平稳，速度0－2000mm/min。采用独立滚轮结构及托平支撑，结合配套的不锈钢网带，运行平稳。专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不轻易变型。稳定可靠的电气控制系统 技术参数： 型号 SR830 加热部分参数 加热区数量 上4/下4 加热区长度 1400mm 加热方式 独立循环全热风 ...
供应回流焊机|台式无铅回流焊机SR450C
信息内容：功能简介： “SMT精密无铅回焊炉”（简称回焊炉）是我公司开发的一种运用于SMT工艺生产和维修的电子产品。该产品的设计采用长寿命远红外线加热元件和热电偶感温元件。通过微电脑的精密控制，使回焊炉温控曲线完全符合SMT生产工艺回焊要求，“温度曲线”精密可调，完全可以满足不同材料参数的焊膏要求。可通过设置功能使设备具有回焊、维修、烘干等多种功能。 主要特点： 1、性能稳定、寿命长。2、经济实用、节能降耗；一机多用，可做SMT红胶的固化。3、内部采用耐高温部件。4、散热，冷却快。升温，降温快。5、高精度、多功能；满足0201电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。6、控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。 技术参数：控温段数：4条20段曲线，相当于20个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，十个点的温度控制段数，使得焊接温度曲线更平滑，确保完美的焊接效果。温区数目：单区多段控制控温系统：微电脑自动温控；SSR固态继电器无触点输出升温时间：3min温度范围：0-320度发热来源：远红外加热工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作...
