供应半导体激光二极管808nm 500mw
| 价 格： | 0.10 | |
| 型号/规格： | 808nm 500mw | |
| 品牌/商标： | BOB |
TO-18小尺寸封装
多量子阱结构
应用: 固体激光器泵浦 医疗 红外照明 自由空间光通信
参数：
工作电流：0.45A
阈值电流：0.1A
工作电压： 1.6-2.2v
反向电压：2v
光斑发散度：平行----12度 垂直---40度
效率：1mW/mA
工作温度：-10-70度
- 所属城市：广东 深圳
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供应 HD74LS42P 集成电路
信息内容：26、L－QUAD 陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。 27、MCM (multi-chip module) 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是的，但成本也高。 28、MFP (mini flat package) 小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。 29、MQFP (metric quad f...
供应 CD4013 电源IC
信息内容：在电子技术中，N/2(N为奇数)分频电路有着重要的应用，对一个特定的输入频率，要经N/2分频后才能得到所需要的输出，这就要求电路具有N/2的非整数倍的分频功能。CD4013是双D触发器，在以CD4013为主组成的若干个二分频电路的基础上，加上异或门等反馈控制，即可很方便地组成N/2分频电路。CD4013由两个相同的、相互独立的数据型触发器构成。每个触发器有独立的数据、置位、复位、时钟输入和Q及Q输出。此器件可用作移位寄存器，且通过将Q输出连接到数据输入，可用作计数器和触发器。在时钟上升沿触发时，加在D输入端的逻辑电平传送到Q输出端。置位和复位与时钟无关，而分别由置位或复位线上的高电平完成。 1D、2D：数据输入端 1CP、2CP：时钟输入端1Q、2Q：原码输出端1 /Q、2 /Q：反码输出端 dzsc/19/4011/19401155.jpg 1SD、2SD：直接置位端 1RD、2RD：直接复位端 VDD：电源正 VSS：地 CD4013有两个D触发器，一个D触发器有6个端子：2个输出，4个控制。4个控制分别是R、S、CP、D。 1）R和S不能同时为高电平。 2）当R为1、S为0时，输出Q一定为0，因此R可称为复位端。 3）当S为1、R为0时，输出Q一定为...
