供应 SN7411N 集成电路
| 价 格： | 0.10 | |
| 型号/规格： | SN7411N | |
| 品牌/商标： | TI |
38、PLCC (plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。 39、P－LCC (plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。 40、QFH (quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
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供应 HD74LS73AP 集成电路
信息内容：34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。 32、P－ (plastic) 表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 33、PAC (pad array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。 34、PCLP (printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。 35、PFPF (plastic flat package) 塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。 36、PGA (pin grid array)
供应半导体激光二极管808nm 500mw
信息内容：工作温度范围 55（℃） 功耗 10% 型号/规格 激光二极管808nm500mw 材料 铜 品牌/商标 BOB 产品类型 激光管 针脚数 3 是否进口 是 封装 C-mount、CT-mount 产品特性 多模 TO-18小尺寸封装 多量子阱结构 应用: 固体激光器泵浦 医疗 红外照明 自由空间光通信 参数： 工作电流：0.45A 阈值电流：0.1A 工作电压： 1.6-2.2v 反向电压：2v 光斑发散度：平行----12度 垂直---40度 效率：1mW/mA 工作温度：-10-70度
