单面激光头软板
产品编号:XDT-FPC-002
材料组成:
台虹单面18/12.5um压延铜基材、25um覆盖膜;
产品结构:
覆盖膜+双面18/25um压延铜基材+覆盖膜;
制作难点:
a.最小孔径0.2mm;
b.覆盖膜开窗公差±0.05mm,模冲外型公差±0.05mm;
c.线宽/线距2.5mil/2.5mil
表面处理:化学沉金/金厚≥0.05um
成品板厚:0.065mm
应用领域:
产品广泛应用于手机、激光头、LED灯,舞台灯光、汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制及航空工业等领域
九层盲孔软硬结合板 产品编号:XDT-RIG-FLEX PCB-013 材料组成: 0.25mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、单面18/12.5um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜; 产品结构: 外层铜箔18um+1080PP+0.25FR4内层+1080PP+胶+覆盖膜+单面软板基材+胶+覆盖膜+单面软板基材+胶+单面软板基材+覆盖膜+1080PP+0.25FR4内层+1080PP+外层铜箔18um; 制作难点: a.最小盲孔孔径0.1mm,最小通孔0.2mm; b.1-3/7-9层为硬板区域,4-6层为分层软板区域; c.每套板内有12处软板连接位; d. 分别有90欧姆和100欧姆阻抗要求; d.线宽/线距4mil/3.8mil 表面处理:化学沉金 成品板厚:1.0mm 应用领域: 产品广泛应用于汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域
八层软硬结合板 产品编号:XDT-RIG-FLEX PCB-010 材料组成: 0.6mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、双面35/25um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜; 产品结构: FR-4硬板区基材+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+ FR-4硬板区基材; 制作难点: a.PTH孔径公差±0.05mm; b.2-3/4-5/6-7之间做分层处理; c.线宽/线距5mil/5mil 表面处理: 电镀金/金厚≥0.075um 成品板厚:1.6mm 应用领域: 产品广泛应用于汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域