八层软硬结合板
产品编号:XDT-RIG-FLEX PCB-010
材料组成:
0.6mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、双面35/25um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜;
产品结构:
FR-4硬板区基材+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+ FR-4硬板区基材;
制作难点:
a.PTH孔径公差±0.05mm;
b.2-3/4-5/6-7之间做分层处理;
c.线宽/线距5mil/5mil
表面处理:
电镀金/金厚≥0.075um
成品板厚:1.6mm
应用领域:
产品广泛应用于汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域
深圳市鑫迪特科技有限公司是一家从事软板和软硬结合板的设计、生产与销售的高新技术企业。产品主要为单面软板、双面软板、多层软板、刚-挠结合电路板,广泛应用于汽车、电脑、手机、数码、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域。产品销往美国、日本、韩国及大中华地区。
公司拥有一批从事印制电路板资深经验的技术人员和管理团队,现有员工400余人,其中30%为工程技术人员和管理人员,拥有完善的管理体系和先进的设备,先后通过了ISO9001质量体系、ISO14001环境体系及UL认证。
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