供应九层盲孔软硬结合板rig-flexible
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | XDT-RIG-FLEX PCB-013 | |
| 品牌/商标： | 鑫迪特 |
九层盲孔软硬结合板
产品编号：XDT-RIG-FLEX PCB-013
材料组成：
0.25mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、单面18/12.5um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜；
产品结构：
外层铜箔18um+1080PP+0.25FR4内层+1080PP+胶+覆盖膜+单面软板基材+胶+覆盖膜+单面软板基材+胶+单面软板基材+覆盖膜+1080PP+0.25FR4内层+1080PP+外层铜箔18um；
制作难点：
a.最小盲孔孔径0.1mm，最小通孔0.2mm；
b.1-3/7-9层为硬板区域,4-6层为分层软板区域；
c.每套板内有12处软板连接位；
d. 分别有90欧姆和100欧姆阻抗要求；
d.线宽/线距4mil/3.8mil
表面处理：化学沉金
成品板厚：1.0mm
应用领域：
产品广泛应用于汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域
深圳市鑫迪特科技有限公司
公司信息未核实
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 王志鹏
- 电话：755-33654689
- 传真：-
- 手机：
- QQ ：
公司相关产品
供应8层软硬结合板rig-flexible
信息内容：八层软硬结合板 产品编号：XDT-RIG-FLEX PCB-010 材料组成： 0.6mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、双面35/25um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜； 产品结构： FR-4硬板区基材+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+ FR-4硬板区基材； 制作难点： a.PTH孔径公差±0.05mm； b.2-3/4-5/6-7之间做分层处理； c.线宽/线距5mil/5mil 表面处理： 电镀金/金厚≥0.075um 成品板厚：1.6mm 应用领域： 产品广泛应用于汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域
