供应贝格斯Bergquist Hi-Flow 625 导热绝缘垫片
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | Hi-Flow 625 | |
| 品牌/商标： | 贝格斯 |
贝格斯Bergquist Hi-Flow相变界面材料
Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅胶的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、肮脏。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能、安装和操作的需要。以下是一些选择：
• 单面带胶或双面均不带胶
• 铝箔基材(不需绝缘时)
• 薄膜或玻纤基材(需绝缘时)
• 无基材材料
• 有保护膜的冲切片
• 特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片
· Hi-Flow 105：黑色铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如IGBT。
·Hi-Flow 225U：非加强性材料，热阻，55℃相变，应用于电脑散热器，记忆器，高速CPU等。
· Hi-Flow 225UT：低热阻，安装时不需加热散热片，非常方便。
· Hi-Flow 225FT：低热阻，安装方便，同时适合反复安装。
· Hi-Flow 625：绿色，高绝缘强度，低热阻，应用于电源。
1. Hi-Flow 225UT
2. Hi-Flow 225U
3. Hi-Flow 625
4. Hi-Flow300G
5. Hi-Flow 565U- 所属城市：广东 东莞
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 高先生
- 电话：0769-83819248
- 传真：0769-83814348
- 手机：13794828382
- QQ ：
供应贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板
信息内容：1.贝格斯Bergquist TIC 1000A铝基覆铜板 2.贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板 Berguist T-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由箔\绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Circuit Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜层，一般单面板居多，也有双面板，铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz； Dielectric Layer绝缘层：绝缘层是一层导热绝缘材料，标准铝基覆铜板的绝缘层厚度为0.003至0.006英寸，是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证； Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可选择铜。 和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，铝基覆铜板有着其他材料不可比拟的优点： 1. 散热效果极好； 2. 良好的绝缘性能和机械性能； 3. 适合SMT安装工艺，无需散热器，体积大大缩小； 4. 功率组件表面贴装工艺。 典型应用： 1. 汽车、摩托车：电压调节器、点火器、其它自动安全控制系统 2. 电源：DC/DC、AC/DC、DC/AC电源变压器 3. 电子：固态继电器、晶体管基座基座 4. 音响：输出放大器、均衡放大器、前置...
供应贝格斯Bergquist Gap Pad 5000S35导热绝缘垫片
信息内容：Gap Pad Thermally Conductive Materials系列 1. Gap Pad VO 2. Gap Pad VO Soft 3. Gap Pad VO Ultimate 4. Gap Pad 1000SF 5. Gap Pad HC1000 6. Gap Pad 1500 7. Gap Pad 1500S30 8. Gap Pad A2000 9. Gap Pad 2000S40 10. Gap Pad 2200SF 11. Gap Pad A3000 12. Gap Pad 5000S35 13. Gap Filler Comparison Data 14. Frequently Asked Questions 15. Gap Filler 1100SF(Two-Part) 16. Gap Filler 2000(Two-Part) 一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。 常用于通讯设备、 计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。 可以定制模切、片材等形式供货。
