供应贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | TIC 4000 | |
| 品牌/商标： | 贝格斯 |
1.贝格斯Bergquist TIC 1000A铝基覆铜板
2.贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板
Berguist T-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由箔\绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Circuit Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜层，一般单面板居多，也有双面板，铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz；
Dielectric Layer绝缘层：绝缘层是一层导热绝缘材料，标准铝基覆铜板的绝缘层厚度为0.003至0.006英寸，是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证；
Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可选择铜。
和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，铝基覆铜板有着其他材料不可比拟的优点：
1. 散热效果极好；
2. 良好的绝缘性能和机械性能；
3. 适合SMT安装工艺，无需散热器，体积大大缩小；
4. 功率组件表面贴装工艺。
典型应用：
1. 汽车、摩托车：电压调节器、点火器、其它自动安全控制系统
2. 电源：DC/DC、AC/DC、DC/AC电源变压器
3. 电子：固态继电器、晶体管基座基座
4. 音响：输出放大器、均衡放大器、前置放大器
5. 其它：散热器、半导体器件的绝缘热传导、工业马达控制器、航空及军用器件
适用电路：厚膜混合集成电路、电源电路的散热、电路中元器件的降温、陶瓷基片难以胜任的大规模基片、使用普通铝基材(散热器)不能解决的可靠性电路、需要耐冷热循环及耐用性高电子器件的电路基板应用。
- 所属城市：广东 东莞
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 高先生
- 电话：0769-83819248
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供应贝格斯Bergquist Gap Pad 5000S35导热绝缘垫片
信息内容：Gap Pad Thermally Conductive Materials系列 1. Gap Pad VO 2. Gap Pad VO Soft 3. Gap Pad VO Ultimate 4. Gap Pad 1000SF 5. Gap Pad HC1000 6. Gap Pad 1500 7. Gap Pad 1500S30 8. Gap Pad A2000 9. Gap Pad 2000S40 10. Gap Pad 2200SF 11. Gap Pad A3000 12. Gap Pad 5000S35 13. Gap Filler Comparison Data 14. Frequently Asked Questions 15. Gap Filler 1100SF(Two-Part) 16. Gap Filler 2000(Two-Part) 一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。 常用于通讯设备、 计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。 可以定制模切、片材等形式供货。
供应东莞贝格斯Sil-Pad A2000导热绝缘垫片（大量现货）
信息内容：供应贝格斯Bergquist Sil-Pad A2000导热绝缘垫片 Sil-Pad导热绝缘垫片能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻和电子组件绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导至的电短路，是代替传统云母及硅油的优良导热绝缘材料。 Sil-Pad导热绝缘垫片产品备受各行业广泛应用于汽车业、计算器业、散热器、电源供应器、军事用品及电马达控制器等。 Sil-Pad的材料是一种干净、无油，柔软的导热绝缘材料，由粘接料，承载料和填料构成，它具有以下特点： 1. 粘接料：大多数Sil-Pad的粘接料是有机硅橡胶，他具有低介电常数，高绝缘强度，良好的耐化学品性和较高的热稳定性。有机硅橡胶还具有一种冷流性质，这种冷流性使其在填充界面时排除空气，从而避免使用导热膏。与表面平整的Sil-Pad相比，表面粗糙的Sil-Pad需要更多的流动性以消除界面的空气。而较平表面材料则需要较小的压力润湿表面。 Sil-Pad导热绝缘垫片能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻和电子组件绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导至的电短路，是代替传统云母及硅油的优良导热绝缘材...
