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供应贝格斯Bergquist Gap Pad 5000S35导热绝缘垫片

价 格: 面议
型号/规格:Gap Pad 5000S35
品牌/商标:贝格斯

 

Gap Pad Thermally Conductive Materials系列

1.       Gap Pad VO

2.       Gap Pad VO Soft

3.       Gap Pad VO Ultimate

4.       Gap Pad 1000SF

5.       Gap Pad HC1000

6.       Gap Pad 1500

7.       Gap Pad 1500S30

8.       Gap Pad A2000

9.       Gap Pad 2000S40

10.   Gap Pad 2200SF

11.   Gap Pad A3000

12.   Gap Pad 5000S35

13.   Gap Filler Comparison Data

14.   Frequently Asked Questions

15.   Gap Filler 1100SF(Two-Part)

16.   Gap Filler 2000(Two-Part)

 

一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成,应用于半导体器件如QFPBGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度可供选择。
常用于通讯设备、 计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切、片材等形式供货。

 

东莞市贝戈斯电子材料有限公司
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供应东莞贝格斯Sil-Pad A2000导热绝缘垫片(大量现货)

信息内容:

供应贝格斯Bergquist Sil-Pad A2000导热绝缘垫片 Sil-Pad导热绝缘垫片能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻和电子组件绝缘,具高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导至的电短路,是代替传统云母及硅油的优良导热绝缘材料。 Sil-Pad导热绝缘垫片产品备受各行业广泛应用于汽车业、计算器业、散热器、电源供应器、军事用品及电马达控制器等。 Sil-Pad的材料是一种干净、无油,柔软的导热绝缘材料,由粘接料,承载料和填料构成,它具有以下特点: 1. 粘接料:大多数Sil-Pad的粘接料是有机硅橡胶,他具有低介电常数,高绝缘强度,良好的耐化学品性和较高的热稳定性。有机硅橡胶还具有一种冷流性质,这种冷流性使其在填充界面时排除空气,从而避免使用导热膏。与表面平整的Sil-Pad相比,表面粗糙的Sil-Pad需要更多的流动性以消除界面的空气。而较平表面材料则需要较小的压力润湿表面。 Sil-Pad导热绝缘垫片能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻和电子组件绝缘,具高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导至的电短路,是代替传统云母及硅油的优良导热绝缘材...

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供应东莞贝格斯Gap Pad 2200SF导热硅胶片

信息内容:

供应东莞贝格斯Gap Pad 2200SF导热硅胶片 导热片,绝缘导热材料,导热硅橡胶片,导热散热绝缘材料,导热膏,导热硅矽胶。大量现货供应。 东莞市贝戈斯电子材料有限公司(http://www.dgsongquan.com)从事于霍尼韦尔导热片pcm45F,贝格斯导热绝缘硅胶片,信越导热硅橡胶,固美丽导热材料,莱尔德导热绝缘硅胶片,狮力昂胶带,各种特殊胶粘产品、包装用品、电子光电应用材料的研发生产与销售,联系电话:0769-83819248

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