供应霍尼韦尔Honeywell PCM45F导热硅胶片
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | PCM45F | |
| 品牌/商标： | 霍尼韦尔 |
霍尼韦尔Honeywell PCM45F导热硅胶片
PCM45FTM,是Honeywell众多散热材料中的一种，它是导热的相变材料(Phase Change Material,PCM),基本的设计是减小介面的热阻值，并结合了导热粒子大小的排列来达到的密度，与传统的相变材料比较，它可以达到80%以上的重量比，PCM45FTM的相变温度为45℃, 此温度可以让PCM45FTM达到的表面服贴效果，此份应用说明有详细的操作程序及使用的条件，以期PCM45FTM应用在散热片或散热模组能够有效的让使用者了解其特性。
产品规格：PCM45FTM卷状格式提供的标准尺寸从10mm*10mm到40mm*40mm(间隔为5mm).
储存条件：
使用前之建议储存温度为19℃-24℃,湿度﹤65%RH
如长期未使用，则建议低温冷藏，例如5～7℃.
霍尼韦尔Honeywell PCM45F-SP导热膏
产品比重较一般市场使用低，只有1.78克每平方厘米，相对于高比重的导热膏，一样的重量能涂更多数量的产品。
施工性佳，把导热膏涂到散热器上后，放置于室内一段时间，就会转变成固态。
当工作温度达到45℃以上，产生就会从固态转变为液态,使得产品有更好的流动性，以填补散热器表面不平整之空隙,以达到散热效果。
高导热系数，低热阻值。导热系数达到3W/mC，热阻值为0.08Ccm2/W
霍尼韦尔Honeywell PTM3180导热硅胶片
霍尼韦尔PTM3180，使用高性能的聚合体和特制的填料技术，有助于优化导热性能，同时帮助客户更方便地存储和使用该材料。
霍尼韦尔PTM3180是一种具有极高导热性的相变材料 (PCM)，在室温下保持固态，因此很容易用于各种用途。如果周围环境超过特定温度，它会成为半液态，从而提供的润湿特性，能够填补散热器和芯片的不规则表面缝隙及气泡。
这种新材料基于一种新型的聚合物 PCM 系统，在日常的工作温度范围内，它展示出的界面润湿性能。它能够减少界面热阻，从而加强散热、在可靠性测试中保持性能，并以极具竞争优势的成本得以大规模使用。这种材料可以以片状和点胶两种形式提供。
“这种新产品采用了我们的专有配方，解决了导热材料所面临的多种挑战，例如优良的热机械可靠性、有助于空隙填充和翘曲控制的可压缩性，以及热循环之后不会外溢和降解。霍尼韦尔PTM3180在 45 摄氏度时发生相变，可以提供热传导所需的界面性能，并有效降低界面接触热阻。产品可根据用途进行定制。目前可以提供成卷的片状产品，厚度为 10 mil(0.25毫米)。
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供应贝格斯Bergquist Hi-Flow 625 导热绝缘垫片
信息内容：贝格斯Bergquist Hi-Flow相变界面材料 Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅胶的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、肮脏。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能、安装和操作的需要。以下是一些选择： • 单面带胶或双面均不带胶 • 铝箔基材(不需绝缘时) • 薄膜或玻纤基材(需绝缘时) • 无基材材料 • 有保护膜的冲切片 • 特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片 · Hi-Flow 105：黑色铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如IGBT。 ·Hi-Flow 225U：非加强性材料，热阻，55℃相变，应用于电脑散热器，记忆器，高速CPU等。 · Hi-Flow 225UT：低热阻，安装时不需加热散热片，非常方便。 · Hi-Flow 225FT：低热阻，安装方便，同时适合反复安装。 · Hi-Flow 625：绿色，高绝缘强度，低热阻，应用于电源。 1. ...
供应贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板
信息内容：1.贝格斯Bergquist TIC 1000A铝基覆铜板 2.贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板 Berguist T-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由箔\绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Circuit Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜层，一般单面板居多，也有双面板，铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz； Dielectric Layer绝缘层：绝缘层是一层导热绝缘材料，标准铝基覆铜板的绝缘层厚度为0.003至0.006英寸，是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证； Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可选择铜。 和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，铝基覆铜板有着其他材料不可比拟的优点： 1. 散热效果极好； 2. 良好的绝缘性能和机械性能； 3. 适合SMT安装工艺，无需散热器，体积大大缩小； 4. 功率组件表面贴装工艺。 典型应用： 1. 汽车、摩托车：电压调节器、点火器、其它自动安全控制系统 2. 电源：DC/DC、AC/DC、DC/AC电源变压器 3. 电子：固态继电器、晶体管基座基座 4. 音响：输出放大器、均衡放大器、前置...
