导热灌封胶
| 价 格： | 120.00 | |
| 型号/规格： | LS-D751 | |
| 品牌/商标： | 灵煦 |
导热灌封胶
导热灌封胶特点：dzsc/19/3452/19345266.jpg
加成型室温固化硅胶
混合比1：1，粘度低，易操作
较高的导热性、良好的绝缘性
高阻燃行UL94-V0
固化前后不会影响产品的电气性能
比重较低，相对性价比更高
技术参数
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固化前性能参数 |
PART A |
PART B |
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颜色 可见 |
黑色 |
白色 |
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混合比率 （重量、体积） |
1：1 |
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保质期（25℃） |
12个月 |
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典型应用
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌
使用方法
、计量：1准确称量A、B组份，按比例进行配胶。2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。
3、浇注：搅拌均匀后将胶料进行灌封。
详细说明
导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体
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导热双面胶
信息内容：导热硅胶片 导热硅胶片详细说明 上海灵叙生产的导热硅胶片材料是热量增强聚合物，设计用于满足终端导热应用的热传导、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到，提高散热效率，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率块的可靠性， 导热硅胶片特性： 在室温下材料时固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时导热硅胶片材料变软，流动，填充到器件的微小的不规则触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。 相变化导热硅胶片材料本身是不导电的，但是由于相变化材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。 阻燃防火性能一次性通过U.L94V-0要求，并符合欧盟SGS环保认证。 导热硅胶片参数产品参数 导热系数：2.5W/MK等， 型号：LS-D721 储运温度：＜40℃， 相变温度：50～60℃， 适用温度：-45～125， 可依使用规格裁成具体尺寸。 应用：SPX导热硅胶片应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于CPU散热器图形加速器等其他任何簧片固定...
导热灌封胶
信息内容：我司生产的导热AB灌封胶有机硅灌封胶双组份灌封胶 特点介绍： LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计。2、分A、B两组份包装，AB组份均为乳白色粘稠液体，将 A、B两组份按1:1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。3、本产品混合物具有良好的流动性，固化 物具有良好的弹性，导热性，优异的耐高低温性能，可在-40℃~200℃范围内长期使用，同时还具有优异 的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。 技术参数： 密度（g/cm3） A1.9±0.1B1.9±0.1 混合比例 1:1 硫化时间 （min）20-30 操作时间 （min）5 硫化后硬度 （JISA）35±5 断裂伸长率 （％）50~200 撕裂强度 （KN/m）15±2 导热系数 ...
