导热灌封胶
| 价 格： | 120.00 | |
| 型号/规格： | LS-D751 | |
| 品牌/商标： | 灵煦 |
我司生产的导热AB灌封胶有机硅灌封胶双组份灌封胶
特点介绍：
LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计。2、分A、B两组份包装，AB组份均为乳白色粘稠液体，将
A、B两组份按1:1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。3、本产品混合物具有良好的流动性，固化
物具有良好的弹性，导热性，优异的耐高低温性能，可在-40℃~200℃范围内长期使用，同时还具有优异
的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
技术参数：
（W/M.K）2.0
密度（g/cm3）
A1.9±0.1B1.9±0.1
混合比例
1:1
硫化时间
（min）20-30
操作时间
（min）5
硫化后硬度
（JISA）35±5
断裂伸长率
（％）50~200
撕裂强度
（KN/m）15±2
导热系数
应用领域
LED显示屏、一般电源电气模块、象素管、HID电源等的灌封保护（备注）本系列产品可根据需要调制硫化时间
使用方法：
、计量：1准确称量A、B组份，按比例进行配胶。2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。
3、浇注：搅拌均匀后将胶料进行灌封。
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供应导热矽胶布
信息内容：导热绝缘材料,导热矽胶布系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。 产品用途:主要用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶） 典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。 产品参数 颜色： 灰 载体： 玻璃纤维 硬度(ShoreA) 80 长期使用温度((℃)/(℉) -60-180 厚...
