导热双面胶
| 价 格： | 120.00 | |
| 型号/规格： | LS-D761 | |
| 品牌/商标： | 灵煦 |
导热硅胶片
导热硅胶片详细说明
上海灵叙生产的导热硅胶片材料是热量增强聚合物，设计用于满足终端导热应用的热传导、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到，提高散热效率，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率块的可靠性，
导热硅胶片特性：
在室温下材料时固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时导热硅胶片材料变软，流动，填充到器件的微小的不规则触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
相变化导热硅胶片材料本身是不导电的，但是由于相变化材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
阻燃防火性能一次性通过U.L94V-0要求，并符合欧盟SGS环保认证。
导热硅胶片参数产品参数
导热系数：2.5W/MK等，
型号：LS-D721
储运温度：＜40℃，
相变温度：50～60℃，
适用温度：-45～125，
可依使用规格裁成具体尺寸。
应用：SPX导热硅胶片应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于CPU散热器图形加速器等其他任何簧片固定的应用场合
- 所属城市：上海 上海市
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导热灌封胶
信息内容：我司生产的导热AB灌封胶有机硅灌封胶双组份灌封胶 特点介绍： LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计。2、分A、B两组份包装，AB组份均为乳白色粘稠液体，将 A、B两组份按1:1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。3、本产品混合物具有良好的流动性，固化 物具有良好的弹性，导热性，优异的耐高低温性能，可在-40℃~200℃范围内长期使用，同时还具有优异 的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。 技术参数： 密度（g/cm3） A1.9±0.1B1.9±0.1 混合比例 1:1 硫化时间 （min）20-30 操作时间 （min）5 硫化后硬度 （JISA）35±5 断裂伸长率 （％）50~200 撕裂强度 （KN/m）15±2 导热系数 ...
供应导热矽胶布
信息内容：导热绝缘材料,导热矽胶布系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。 产品用途:主要用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶） 典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。 产品参数 颜色： 灰 载体： 玻璃纤维 硬度(ShoreA) 80 长期使用温度((℃)/(℉) -60-180 厚...
