供应高导热双面胶
| 价 格： | 115.00 | |
| 型号/规格： | LS-D761 | |
| 品牌/商标： | 灵煦 |
简单介绍
LS-D761导热双面胶是一种高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维两面而制成。
产品特性：
导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。
技术参数：
颜色：白色
导热系数：1.0W/m.k
热阻抗：0.35℃in2/w
粘接强度：7N/cm
击穿电压：3.5Kv/mm
体积电阻：3*1013ohm/cm
使用温度范围：-20~160℃
贮存期：24月
产品应用：
导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。
如：晶体功率管跟散热器的粘接 DC/DC电路板外壳的粘接封装 柔性电路跟散热装置的粘接 散热器与微处理器的粘接
我司硅胶/矽胶产品系列：导热绝缘软性硅胶垫，硅胶管，硅胶布/片，硅胶帽套，硅胶平面板，硅胶脚垫，硅胶实心条，硅胶异型管，硅胶处理剂等。
产品描述：
基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.
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导热灌封胶
信息内容：导热灌封胶 导热灌封胶特点：dzsc/19/3452/19345266.jpg 加成型室温固化硅胶 混合比1：1，粘度低，易操作 较高的导热性、良好的绝缘性 高阻燃行UL94-V0 固化前后不会影响产品的电气性能 比重较低，相对性价比更高 技术参数 固化前性能参数 PART A PART B 颜色 可见 黑色 白色 混合比率 （重量、体积） 1：1 保质期（25℃） 12个月 典型应用 导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌 使用方法 、计量：1准确称量A、B组份，按比例进行配胶。2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。 3、浇注：搅拌均匀后将胶料进行...
导热双面胶
信息内容：导热硅胶片 导热硅胶片详细说明 上海灵叙生产的导热硅胶片材料是热量增强聚合物，设计用于满足终端导热应用的热传导、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到，提高散热效率，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率块的可靠性， 导热硅胶片特性： 在室温下材料时固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时导热硅胶片材料变软，流动，填充到器件的微小的不规则触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。 相变化导热硅胶片材料本身是不导电的，但是由于相变化材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。 阻燃防火性能一次性通过U.L94V-0要求，并符合欧盟SGS环保认证。 导热硅胶片参数产品参数 导热系数：2.5W/MK等， 型号：LS-D721 储运温度：＜40℃， 相变温度：50～60℃， 适用温度：-45～125， 可依使用规格裁成具体尺寸。 应用：SPX导热硅胶片应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于CPU散热器图形加速器等其他任何簧片固定...
