供应导热硅胶片
| 价 格： | 115.00 | |
| 型号/规格： | LS-D761 | |
| 品牌/商标： | 灵煦 |
导热硅胶片
1.导热硅胶片简介dzsc/19/3381/19338155.jpg
导热胶片是使用丙烯系列材料制造出来带有粘性的热传导片，它是属于有粘性和低热抵抗的散热材料。而且具备热传导性和柔软性，可以紧贴零件上的凹凸部位，从而防止了气隙的存在。导热硅胶片的导热系数通常在2-3W/m•k之间。它的抗拉强度可达8kg/cm2。足以黏结铝基板和铝散热器。耐压可达4KV/mm。
2.导热硅胶片作用dzsc/19/3381/19338155.jpg
上海灵叙电子有限公司LS导热硅胶片（垫）是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用。
3 导热硅胶片特性dzsc/19/3381/19338155.jpg
1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
2、带自粘而无需额外表面粘合剂。
4.导热硅胶片参数dzsc/19/3381/19338155.jpg
型号:LS-D721
密度 g/cm3 1.7
导热系数，W/m.k 1.2
厚度（MM） 0.5～5.0
硬度(Shore A) 10～50
介电常数 (1MHZ) 260±18
体积电阻率，Ω?cm ≥3.3x1014
阻燃性 UL94 V0
具体应用
1灯具行业使用
导热硅胶用于铝基板和散热片之间
导热硅胶用于铝基板外壳dzsc/19/3381/19338155.jpg
2电源行业
用MOS管，变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热
3通讯行业
LS系列产品在主板IC和散热片或外壳间的导热散热
机顶盒DC-DC IC与外壳之间的导热散热
5.导热硅胶片配置：
1、可根据顾客的要求进行裁切
2、无背胶，单面或双面附背胶 dzsc/19/3381/19338155.jpg
产品性能：本公司产品具有高导热率，的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
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供应高导热双面胶
信息内容：简单介绍 LS-D761导热双面胶是一种高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维两面而制成。 产品特性： 导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。 技术参数： 颜色：白色 导热系数：1.0W/m.k 热阻抗：0.35℃in2/w 粘接强度：7N/cm 击穿电压：3.5Kv/mm 体积电阻：3*1013ohm/cm 使用温度范围：-20~160℃ 贮存期：24月 产品应用： 导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。 如：晶体功率管跟散热器的粘接 DC/DC电路板外壳的粘接封装 柔性电路跟散热装置的粘接 散热器与微处理器的粘接 我司硅胶/矽胶产品系列：导热绝缘软性硅胶垫，硅胶管，硅胶布/片，硅胶帽套，硅胶平面板，硅胶脚垫，硅胶实心条，硅胶异型管，硅胶处理剂等。 产品描述： 基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色. 更多参数欢迎来电咨询：18016467081 许杰
导热灌封胶
信息内容：导热灌封胶 导热灌封胶特点：dzsc/19/3452/19345266.jpg 加成型室温固化硅胶 混合比1：1，粘度低，易操作 较高的导热性、良好的绝缘性 高阻燃行UL94-V0 固化前后不会影响产品的电气性能 比重较低，相对性价比更高 技术参数 固化前性能参数 PART A PART B 颜色 可见 黑色 白色 混合比率 （重量、体积） 1：1 保质期（25℃） 12个月 典型应用 导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌 使用方法 、计量：1准确称量A、B组份，按比例进行配胶。2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。 3、浇注：搅拌均匀后将胶料进行...
