供应三菱模块QM150E2Y(E3Y)-H
IGBT判断好坏 将万用表拨在R×10KΩ挡,用黑表笔接IGBT 的集电极(C),红表笔接IGBT 的发射极(E),此时万用表的指针在零位。用手指同时触及一下栅极(G)和集电极(C),这时IGBT 被触发导通,万用表的指针摆向阻值较小的方向,并能站住指示在某一位置。然后再用手指同时触及一下栅极(G)和发射极(E),这时IGBT 被阻断,万用表的指针回零。此时即可判断IGBT 是好的。 相似型号: QM30CY-H 2单元对管30A/600V
供应三菱模块QM75E2Y(E3Y)-H IGBT的串并联: 1)并联目的是增大使用的工作电流,但器件要匹配,每模块的Uce之差小于0.3V。还要降流使用,对于不小于200A的模块,600V的降10%Ic,1200~1400V的降15%Ic,1700V的降20%Ic,并要取饱和压降相等或接近的模块才行。栅控电路要分开,除静态均流外,还有动态均流问题,并使温度相接近,以免影响电流的均衡分配,因IGBT是负阻特性的器件。 2)串联目的是增高使用的工作电压,其要求比并联更高,主要是静态均压及动态均压问题,尤其是动态均压有一定难度。针对这个问题成都佳灵公司提出了容性母板技术1+N只串联动态电压钳位均压方式c若动态均压不佳,将造成串联臂各器件上的Uce电压不等,造成一个器件过电压,影响同一臂的一串器件电击穿。 总之,IGBT的串、并联应尽量避免,不要以低电压小电流器件,通过串、并联解决高电压大电流的问题,这样的做法往往适得其反,而器件增多可靠性更差,电路也复杂,在不得已的条件下,要慎重。目前使用单个ICBT的电压或电流基本能满足用户的需要,随着电路的改进,将会有更高电压、更大电流的功率器件问世,这是必然的。 相似型号: QM30E2Y(E3Y)-H...
供应QM200DP-H三菱模块 IGBT使用注意事项: 1)栅极与任何导电区要保持绝缘,以免产生静电而击穿,所以包装时在G极和E极之间装有导电泡沫塑料,将它短接。装配时切不可用手指直接接触,直到G极引脚进行了性连接。 2)主电路用螺钉拧紧,G极要用插件,尽可能不用焊接方式。 3)装卸时应采用接地工作台、接地地面、接地腕带等防静电措施。 4)仪器测量时,将100Ω电阻与G极串联。 5)要在未连接电源时进行安装。 6)焊接G极时,电烙铁要停电并接地,选用定温电烙铁最合适。当手工焊接时,温度为260℃±5℃、时间为10s±Is,使用松香焊剂。波峰焊接时,印制电路板要预热到80~105℃,在245℃时浸人焊接3~4s,使用松香焊剂。 相似型号: QM30E2Y(E3Y)-H 30A/600V/ 单臂斩波 QM150DH-H 150A/600V/2U QM50E2Y(E3Y)-H 50A/600V QM200DP-H 200A/600V/2U QM75E2Y(E3Y)-H 75A/600V QM30CY-H 2单元对管30A/600V QM100E2Y(E3Y)-H 100A/600V QM50CY-H 2单元对管50A/600V QM200E2Y(E3Y)-HB 200A/600V